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Forno reflow infravermelho T-962A Puhui V2.0 para solda SMD e BGA
Marca: Puhui
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Forno de Refusão Infravermelho T-962A V2.0 Puhui é uma ferramenta avançada concebida para profissionais de eletrónica que trabalham com componentes SMD, BGA e outros tipos de componentes eletrónicos em placas PCB. Este forno oferece uma solução eficiente e precisa para processos de reballing, reparação e montagem de circuitos impressos.
Características principais
- Área de soldadura: 300 x 320 mm, ideal para placas de tamanho médio.
- Tecnologia infravermelha avançada: garante uma distribuição térmica uniforme para evitar danos nos componentes.
- Oito perfis de temperatura predefinidos: para se adaptar a diferentes tipos de soldadura e materiais.
- Controlo digital preciso: através de microprocessador que assegura uma operação fiável e repetível.
- Ecrã LCD retroiluminado: com interface intuitiva para facilitar a programação e monitorização.
- Software compatível: para operação online via USB, compatível com sistemas Windows.
- Capacidade para componentes: suporta SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP e outros formatos comuns.
- Temporizador e arrefecimento rápido automático: para otimizar os tempos de trabalho e proteger os componentes.
- Estrutura metálica robusta e ventilação ativa: para garantir durabilidade e segurança durante a utilização.
Benefícios para o utilizador
Este forno reflow infravermelho proporciona versatilidade profissional, poupança de tempo e precisão total em processos de soldadura. A sua facilidade de utilização e múltiplas aplicações tornam-no uma ferramenta indispensável para técnicos, profissionais e entusiastas da eletrónica.
Casos de utilização recomendados
- Oficinas de reparação de telemóveis e placas-mãe.
- Produção de pequenos lotes de PCBs.
- Laboratórios de eletrónica educativa.
- Investigação e desenvolvimento de hardware.
- Reballing e reutilização de componentes BGA/SMD.
Garantia e política de devolução
O forno conta com 2 anos de garantia. A devolução é aceite de acordo com as políticas do vendedor em caso de defeitos de fabrico.
Eleve a sua estação de trabalho com o forno reflow infravermelho T-962A Puhui V2.0 e melhore a precisão, segurança e eficiência nos seus processos de soldadura eletrónica!
- Área de soldadura: 300 x 320 mm
- Tecnologia infravermelha avançada com distribuição térmica uniforme
- 8 perfis de temperatura predefinidos
- Controlo preciso por microprocessador
- Ecrã LCD retroiluminado com interface intuitiva
- Software para operação online via USB compatível com Windows
- Compatível com componentes SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
- Temporizador e arrefecimento rápido automático
- Estrutura metálica robusta e ventilação ativa
- 2 anos de garantia e política de devolução por defeitos de fabrico
Perguntas e Respostas de Clientes
Que vantagens oferece o controlo digital do Horno de Refusión T-962A V2.0 face a modelos analógicos?
O controlo digital permite selecionar e ajustar perfis de temperatura com maior precisão e reprodutibilidade, o que minimiza o erro humano e melhora o desempenho em soldaduras SMD/BGA. Os modelos analógicos costumam ter flutuações térmicas e menor exatidão, o que pode afetar a qualidade do trabalho.
Que tipos de placas ou componentes são compatíveis com a área útil de 300 x 320 mm do T-962A V2.0?
Podem ser processadas placas PCB, módulos SMD e componentes BGA que não excedam as dimensões de 300 x 320 mm e respeitem a altura máxima interior do forno (aproximadamente 50 mm). É adequado tanto para protótipos como para placas de produção limitada.
Quais são os requisitos elétricos e o tipo de conector para instalar o forno?
O T-962A V2.0 funciona em 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, com um consumo até 2,7 kW. Utiliza um conector standard do tipo C ou F (europeu). Confirmar previamente a compatibilidade com a rede elétrica local é essencial.
Que tarefas de manutenção preventiva requer este forno para manter o seu desempenho a longo prazo?
Recomenda-se limpar periodicamente filtros, tabuleiro e sensores de temperatura, verificar ligações e inspecionar o estado dos emissores infravermelhos. É importante evitar a acumulação de resíduos de flux no interior da câmara, uma vez que podem deteriorar os sensores e afetar a curva de temperatura.
Como se compara o T-962A V2.0 com fornos de convecção forçada em termos de uniformidade de calor e resultados em soldadura BGA?
O T-962A V2.0 utiliza radiação infravermelha, que pode gerar ligeiras diferenças de temperatura em áreas muito densas ou sombreadas da PCB, em comparação com fornos de convecção que conseguem uma distribuição mais homogénea. No entanto, para a maioria dos trabalhos semiprofissionais em BGA/SMD, o resultado é satisfatório se os perfis de temperatura forem ajustados corretamente.
Para que tipos de componentes é adequado o forno reflow T-962A Puhui?
É adequado para componentes SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP e outros formatos comuns em eletrónica.
Que tamanho de área de soldadura tem o forno?
O forno tem uma área de soldadura de 300 x 320 mm, ideal para placas de tamanho médio.
O forno tem perfis de temperatura programáveis?
Sim, dispõe de 8 perfis de temperatura predefinidos para diferentes tipos de soldadura.
O forno é compatível com software para controlo remoto?
Sim, inclui software para operação online via USB compatível com sistemas Windows.
Qual é a garantia do produto?
O forno conta com 2 anos de garantia e aceita devoluções por defeitos de fabrico de acordo com a política do vendedor.
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