Chipset gráfico GF-Go7600-N-A2 novo e reballing sem chumbo da NVIDIA
Marca: AMD
IVA incluído (S/ IVA: 27,00€)
O chipset gráfico GF-Go7600-N-A2 é um componente essencial para sistemas que requerem processamento gráfico específico. Este produto é apresentado em estado novo e reballing sem chumbo, garantindo uma solução respeitadora do ambiente e adequada para reparações ou montagens que exigem componentes de qualidade.
Características principais:
- Modelo: GF-Go7600-N-A2
- Estado: Novo e reballing sem chumbo
- Marca: NVIDIA (correção de marca para precisão técnica)
- Uso: Compatível com sistemas que requerem este chipset gráfico específico
- Aplicação: Reparação e melhoria de placas gráficas ou dispositivos eletrónicos compatíveis
- Meio ambiente: Cumpre com normas de componentes sem chumbo
Usos típicos:
- Reparação de placas gráficas danificadas com chipset GF-Go7600-N-A2
- Atualização de componentes em sistemas eletrónicos que utilizem este chipset
- Projetos técnicos e de eletrónica que requeiram chipset gráfico NVIDIA específico
Compatibilidade: Este chipset é compatível com dispositivos que originalmente utilizam o modelo GF-Go7600-N-A2 da NVIDIA. É importante verificar a compatibilidade com o equipamento antes da compra.
Estado e disponibilidade: Atualmente, este produto está esgotado. Recomendamos consultar disponibilidade futura ou alternativas na nossa loja para satisfazer as suas necessidades.
Para mais informações ou aconselhamento técnico, não hesite em contactar-nos. Na Satkit oferecemos produtos eletrónicos de qualidade para profissionais e entusiastas.
- Chipset gráfico GF-Go7600-N-A2 novo e reballing sem chumbo
- Marca NVIDIA para precisão técnica
- Ideal para reparações e upgrades de sistemas gráficos
- Cumpre com normas sem chumbo, respeitador do ambiente
- Compatível com dispositivos que utilizam este chipset específico
Perguntas e Respostas de Clientes
Quins són els avantatges que el chipset GF-GO7600-N-A2 sigui rebolejat i sense plom?
El rebolejat amb soldadura sense plom millora la compatibilitat ambiental (compleix RoHS) i facilita la substitució en equips moderns. Tanmateix, la soldadura sense plom pot requerir temperatures de soldadura lleugerament superiors respecte a la tradicional amb plom.
Quines són les dimensions físiques i el pes aproximat del chipset?
El GF-GO7600-N-A2 té unes dimensions aproximades de 35 mm x 35 mm x 2 mm i un pes proper als 5 grams, típic per a chipset BGA d’aquesta classe.
Quines pràctiques es recomanen per a la instal·lació correcta i segura d’aquest chipset rebolejat?
Es recomana utilitzar una estació de reballing professional, perfils tèrmics controlats (al voltant de 220-245°C per a soldadura sense plom) i evitar el sobreescalfament, que podria danyar la matriu del xip. L’ús de plantilla i la neteja prèvia és crucial per aconseguir una alineació correcta de les boles BGA.
Quin tipus de garantia se sol oferir en aquest tipus de recanvis i hi ha recanvis compatibles?
Generalment, la garantia d’aquests chipsets és limitada, sovint contra defectes de fabricació, i varia entre proveïdors (normalment 1-3 mesos). Els recanvis compatibles han de coincidir exactament en part number, especificacions BGA i revisió del xip per assegurar un funcionament correcte.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being re-balled and lead-free?
Re-balling with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
What practices are recommended for the correct and safe installation of this re-balled chipset?
It is recommended to use a professional reballing station, controlled thermal profiles (around 220-245°C for lead-free solder), and to avoid overheating, which could damage the chip die. The use of a stencil and prior cleaning is crucial to achieve correct BGA ball alignment.
What type of warranty is usually offered for this type of replacement part and are there compatible spares?
Generally, the warranty for these chipsets is limited, often against manufacturing defects, and varies by supplier (usually 1-3 months). Compatible replacements must match the part number, BGA specifications and chip revision exactly to ensure correct operation.
What are the advantages of the GF-GO7600-N-A2 being reballed and lead-free?
Reballing with lead-free solder improves environmental compatibility (RoHS compliant) and makes replacement easier in modern equipment. However, lead-free solder may require slightly higher soldering temperatures than traditional leaded solder.
What are the physical dimensions and approximate weight of the chipset?
The GF-GO7600-N-A2 has approximate dimensions of 35 mm x 35 mm x 2 mm and a weight of around 5 grams, which is typical for BGA chipsets of this class.
Escrever uma avaliação de cliente
Clientes que compraram este artigo também compraram
Artigos vistos recentemente
Bateria compatível Fuji NP-120 para câmaras digitais Fuji, Pentax e Ricoh
