Estação de reballing BGA Mlink X3 com controlo avançado
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 3 200,00€)
Estação de reballing BGA Mlink X3 é uma ferramenta profissional concebida para trabalhos de soldadura e reballing de alta precisão em placas eletrónicas. Esta estação destaca-se pela sua tecnologia avançada e versatilidade, permitindo um controlo detalhado e seguro durante o processo de soldadura e dessoldadura de componentes BGA.
Conta com um sistema de ajuste preciso nos eixos X, Y e Z graças ao seu deslizador liner, que facilita tanto o posicionamento rápido como o ajuste fino, garantindo uma elevada precisão e manobrabilidade.
Características principais:
- Ecrã tátil de alta definição com controlo PLC que permite guardar múltiplos perfis de trabalho e protegê-los por palavra-passe.
- Três zonas de aquecimento independentes: dois aquecedores de ar quente e um aquecedor infravermelho para pré-aquecimento, com controlo de temperatura preciso dentro de ±3 °C.
- Boquilhas de ar quente rotativas 360° com íman para fácil instalação e troca, adaptáveis a diferentes necessidades.
- Termopar tipo K importado de alta precisão com sistema de controlo em circuito fechado e compensação automática de temperatura.
- Sistema de posicionamento com ranhura em V e fixação flexível para proteger a placa PCB e permitir o trabalho com qualquer tamanho de pacote BGA.
- Ventilador de fluxo cruzado potente para arrefecimento rápido da placa, aumentando a eficiência do processo.
- Bomba de vácuo integrada e lápis de sucção externo para manipulação rápida e segura de chips.
- Alarme antes e depois do processo de soldadura para maior segurança e controlo.
- Certificação CE, com botão de paragem de emergência e proteção automática de desligamento em caso de anomalias.
- Sistema de visão CCD que permite um acompanhamento visual preciso do processo de fusão durante a soldadura e dessoldadura.
- Área de aquecimento ampla, adequada para placas de grande dimensão como portáteis, consolas de videojogos, servidores e televisores inteligentes.
Especificações técnicas:
| Nº | Parâmetro | Detalhe |
|---|---|---|
| 1 | Potência total | 5600W |
| 2 | Aquecedor superior | 800W |
| 3 | Aquecedor inferior | Segundo aquecedor 800W, terceiro aquecedor IR 3900W |
| 4 | Alimentação elétrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensões | 940×550×500 mm |
| 6 | Posicionamento | Ranhura em V com suporte ajustável em todas as direções através de fixação universal externa |
| 7 | Controlo de temperatura | Sistema fechado com sensor tipo K, aquecimento independente, precisão ±3°C |
| 8 | Tamanho máximo de PCB | Máximo 570×370 mm, mínimo 20×20 mm |
| 9 | Seleção elétrica | Módulo de controlo de temperatura altamente sensível, ecrã tátil (Taiwan), compatível com PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso líquido | 70 kg |
Utilizações típicas:
A Estação Mlink X3 é ideal para reparadores profissionais de eletrónica que necessitam de uma solução fiável para o reballing de chips BGA, soldadura e dessoldadura em placas de diferentes tamanhos e complexidades, incluindo portáteis, consolas de videojogos, servidores e televisores inteligentes.
O seu sistema de controlo avançado e a capacidade de ajustar vários parâmetros em simultâneo permitem otimizar cada processo, reduzindo riscos de danos e melhorando a qualidade do trabalho.
Compatibilidade:
Compatível com uma ampla variedade de placas e componentes BGA, graças ao seu sistema de posicionamento flexível e à ampla gama de tamanho de PCB suportada.
Atualmente o produto está sem stock. Recomendamos consultar a disponibilidade ou produtos alternativos na nossa loja.
- Potência total de 5600W para um desempenho ótimo
- Três zonas de aquecimento independentes com controlo preciso de ±3°C
- Ecrã tátil HD com controlo PLC e perfis protegidos por palavra-passe
- Sistema de visão CCD para acompanhamento visual do processo de soldadura
- Posicionamento com ranhura em V ajustável para proteger a placa PCB
- Bomba de vácuo integrada e lápis de sucção para manipulação de chips
- Alarme antes e depois para maior segurança durante o processo
- Certificação CE com paragem de emergência e proteção contra sobreaquecimento
- Área de aquecimento ampla para placas grandes como portáteis e consolas
- Compatível com PLC Mitsubishi Fx2n e módulo de controlo de temperatura sensível
Perguntas e Respostas de Clientes
Quins són els avantatges principals de tenir tres zones de calefacció independents a l’Estació Mlink X3?
La Mlink X3 integra dos calefactors superiors d’aire calent i un calefactor inferior infraroig (IR) independents, cosa que permet un control precís i escalonat de les corbes de temperatura. Això redueix el risc de sobreescalfament local i distribueix la calor de manera uniforme a la PCB, millorant la qualitat de soldadura i augmentant la taxa d’èxit en reworks complexos, especialment en BGA i components sensibles a la calor.
Quines són les dimensions físiques, el pes i els materials de l’Estació Mlink X3?
Les dimensions exactes i el pes no es detallen al resum proporcionat. Tanmateix, equips d’aquesta classe solen estar construïts amb xassís metàl·lic (acer/aliatge d’alumini), estructura reforçada per a treball continu i pesen aproximadament entre 25 i 35 kg, amb dimensions típiques de 550–650 mm d’amplada, 500–600 mm de fons i 450–550 mm d’alçada. Es recomana consultar la fitxa tècnica oficial per a valors exactes.
Quins requisits elèctrics i d’instal·lació necessita la Mlink X3?
Habitualment aquest tipus d’estació requereix una font monofàsica de 220 V ±10% i una presa de terra eficient. La potència total sol oscil·lar entre 3500–4500 W. És recomanable instal·lar-la en un espai ben ventilat i sobre una superfície estable, deixant un espai mínim de 30 cm al voltant per a la dissipació tèrmica. Cal confirmar la fitxa tècnica per verificar el voltatge exacte segons la regió.
És possible actualitzar el firmware o les corbes de temperatura des del panell tàctil de la Mlink X3?
Sí, el panell tàctil HD permet desar i modificar múltiples perfils de temperatura i disposa de funcions d’anàlisi de corbes en temps real. Tanmateix, l’actualització de firmware podria requerir intervenció tècnica i no sempre és accessible per a l’usuari final. L’edició i gestió de perfils de soldadura sí que és completament accessible des del panell.
Quin tipus de manteniment requereix l’estació i quins són els recanvis crítics més comuns?
Es recomana netejar filtres i ventiladors, revisar l’estat de termoparells tipus K i verificar la calibració dels elements calefactors periòdicament. Els recanvis crítics habituals inclouen boquilles d’aire calent, termoparells, elements calefactors (aire i IR) i el panell tàctil. L’accés a recanvis i assistència depèn del distribuïdor autoritzat.
What are the main advantages of having three independent heating zones in the Mlink X3 Station?
The Mlink X3 integrates two independent upper hot-air heaters and one independent lower infrared (IR) heater, allowing precise, staged control of temperature curves. This reduces the risk of local overheating and distributes heat evenly across the PCB, improving soldering quality and increasing the success rate in complex rework, especially for BGA and heat-sensitive components.
What are the physical dimensions, weight and materials of the Mlink X3 Station?
The exact dimensions and weight are not detailed in the summary provided. However, equipment of this class is usually built with a metal chassis (steel/aluminium alloy), a reinforced structure for continuous use and weighs approximately 25–35 kg, with typical dimensions of 550–650 mm wide, 500–600 mm deep and 450–550 mm high. Please consult the official technical sheet for exact values.
What electrical and installation requirements does the Mlink X3 need?
This type of station usually requires a single-phase 220 V ±10% supply and an effective earth connection. Total power typically ranges from 3500–4500 W. It is advisable to install it in a well-ventilated area on a stable surface, allowing a minimum clearance of 30 cm around it for heat dissipation. Please confirm the technical sheet for the exact voltage by region.
Is it possible to update the firmware or temperature curves from the Mlink X3 touchscreen?
Yes, the HD touchscreen allows you to save and modify multiple temperature profiles and includes real-time curve analysis functions. However, firmware updates may require technical intervention and are not always accessible to the end user. Editing and managing soldering profiles is fully accessible from the panel.
What kind of maintenance does the station require and what are the most common critical spare parts?
It is recommended to clean the filters and fans, check the condition of the K-type thermocouples, and periodically verify the calibration of the heating elements. Common critical spare parts include hot-air nozzles, thermocouples, heating elements (air and IR) and the touchscreen. Access to spares and support depends on the authorised distributor.
Escrever uma avaliação de cliente
Clientes que compraram este artigo também compraram
Artigos vistos recentemente
