Stencil IC Samsung S6 - Plantilha de reballing para reparação BGA
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 3,00€)
A placa stencil IC Samsung S6 é uma plantilha especializada concebida para facilitar o processo de reballing e reparação dos integrados BGA do Samsung S6. Fabricada por Mlink, esta ferramenta é essencial para técnicos e profissionais que trabalham na manutenção e reparação de dispositivos móveis Samsung.
Características principais:
- Compatibilidade: Especificamente concebida para os integrados BGA do Samsung S6, garantindo um ajuste preciso e um trabalho eficiente.
- Calor direto: Permite a aplicação direta de calor para soldadura, facilitando a reposição ou reparação de componentes com alta precisão.
- Material resistente: Construída com materiais duradouros que suportam as temperaturas necessárias para o processo de soldadura sem se deformar.
- Uso profissional: Ideal para oficinas de reparação, técnicos especializados e entusiastas que procuram resultados profissionais na reparação de placas Samsung.
Usos típicos:
- Reballing de chips BGA em placas Samsung S6.
- Reparação e manutenção de componentes eletrónicos internos.
- Acessório para estações de soldadura e ferramentas de rework.
Compatibilidade e acessórios:
Esta plantilha é compatível com equipamentos e ferramentas de soldadura que utilizam calor direto para o processo de reballing. É um acessório indispensável para quem trabalha com dispositivos Samsung S6 e procura melhorar a eficiência e a precisão nas suas reparações.
Nota: Atualmente o produto está esgotado. Recomenda-se consultar a disponibilidade para futuras reposições.
- Plantilha stencil para integrados BGA Samsung S6
- Permite soldadura com calor direto para reballing
- Fabricada por Mlink com materiais resistentes
- Ferramenta profissional para reparação e manutenção
- Compatível com estações de soldadura e rework
Perguntas e Respostas de Clientes
Que integrados BGA do Samsung S6 cobre exatamente esta placa stencil?
A placa stencil inclui orifícios especificamente concebidos para todos os principais integrados BGA encontrados no Samsung S6, como CPU, memória, PMIC e outros chips críticos. Recomenda-se consultar a ficha técnica incluída para verificar a lista detalhada e confirmar a cobertura específica consoante a versão do dispositivo.
Qual é o material de fabrico e a espessura da placa stencil?
A placa stencil é fabricada em aço inoxidável, o que proporciona boa durabilidade e resistência térmica. A espessura típica para este tipo de stencils varia entre 0,10 mm e 0,15 mm, permitindo um reballing preciso e facilitando a passagem uniforme das microesferas de solda.
A placa stencil vem acompanhada de acessórios, como base de suporte ou moldura?
O conteúdo habitual da caixa inclui apenas a placa stencil. Acessórios como bases, molduras magnéticas ou suportes universais devem ser adquiridos separadamente, consoante as necessidades do utilizador.
Para que serve a placa stencil IC Samsung S6?
Serve para facilitar o processo de reballing e reparação dos integrados BGA do Samsung S6 através de soldadura com calor direto.
É compatível com outros modelos Samsung?
Não, esta plantilha foi concebida especificamente para os integrados BGA do Samsung S6.
Está disponível atualmente para compra?
Atualmente o produto está esgotado. Recomenda-se consultar a disponibilidade para futuras reposições.
Que ferramentas são necessárias para usar esta placa stencil?
É necessária uma estação de soldadura com capacidade de calor direto e ferramentas de rework compatíveis para realizar o processo de reballing.
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