Mlink R1 estação reballing chips BGA com controlo PID
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 169,00€)
A Mlink R1 estação reballing chips BGA é uma estação de soldadura especializada para o processo de reballing de chips BGA (Ball Grid Array). Esta ferramenta é ideal para técnicos e profissionais que necessitam de precisão e fiabilidade na reparação e manutenção de componentes eletrónicos integrados.
Conta com um controlo de temperatura preciso através de tecnologia PID, o que permite ajustar a temperatura num intervalo de 20 a 300 graus Celsius, garantindo um aquecimento uniforme e seguro para os chips BGA. A estação inclui duas placas: uma destinada ao aquecimento e outra ao arrefecimento, facilitando um processo eficiente e controlado.
Características principais:
- Área de aquecimento de 120 mm x 200 mm, adequada para diversos tamanhos de chips BGA.
- Potência de 600 W que assegura um aquecimento rápido e estável.
- Controlo de temperatura ajustável entre 20 e 300 graus com regulação PID para máxima precisão.
- Tempo de trabalho configurável de 0,1 a 9,9 minutos, permitindo adaptar-se a diferentes processos de reballing.
- Fonte de alimentação AC220V, compatível com instalações padrão.
- Dimensões compactas: 310 mm de comprimento, 280 mm de largura e 145 mm de altura, com um peso de 7,7 kg para facilitar o manuseamento e o transporte.
Esta estação de soldadura é compatível com uma ampla variedade de integrados BGA, sendo uma ferramenta essencial para oficinas de reparação eletrónica e profissionais que trabalham com dispositivos de alta tecnologia.
O uso típico da Mlink R1 inclui o reballing de chips BGA em placas-mãe, placas gráficas e outros dispositivos eletrónicos onde é necessário substituir ou reparar componentes soldados sob a matriz de bolas.
Graças ao seu design robusto e funcionalidades avançadas, a Mlink R1 permite obter resultados profissionais e fiáveis em cada operação de reballing, otimizando tempos e reduzindo riscos de danos nos componentes.
- Área de aquecimento: 120 mm x 200 mm para vários chips BGA
- Potência de 600 W para aquecimento rápido e estável
- Controlo de temperatura PID ajustável entre 20 e 300 °C
- Tempo de trabalho configurável de 0,1 a 9,9 minutos
- Fonte de alimentação AC220V padrão
- Dimensões: 310 x 280 x 145 mm e peso de 7,7 kg
- Inclui duas placas: aquecimento e arrefecimento
Perguntas e Respostas de Clientes
Quais são as vantagens de ter uma placa específica para arrefecimento além da de aquecimento na Mlink R1?
A dupla placa (aquecimento e arrefecimento) permite controlar melhor o ciclo térmico durante o reballing de BGA, minimizando tensões térmicas nos chips e melhorando a qualidade do reballing face a equipamentos de uma só superfície. Isto reduz o risco de microfissuras e deformações em componentes sensíveis.
Que dimensões e peso tem a Mlink R1, e o que inclui exatamente a caixa ao comprar este produto?
A Mlink R1 mede 310 mm de comprimento, 280 mm de largura e 145 mm de altura, com um peso de 7,7 kg. Na caixa inclui-se a unidade principal com as duas placas, cabo de alimentação e manual de utilizador. Normalmente não inclui acessórios consumíveis como esferas de solda ou stencils, que devem ser adquiridos em separado.
Requer algum tipo especial de tomada elétrica ou proteção para operar a Mlink R1 em segurança?
Opera com corrente alternada de 220 V e consome até 600 W. Recomenda-se uma tomada com ligação à terra e protegê-la com disjuntor diferencial e fusível adequado (mínimo 5 A). Não é compatível com redes de 110 V sem transformador.
Quais são os limites de temperatura e a precisão do controlo PID em trabalhos de reballing exigentes?
A Mlink R1 permite ajustar a temperatura de 20 °C a 300 °C com controlo PID, oferecendo uma precisão típica de ±2 °C em condições estáveis. Este intervalo cobre a maior parte dos processos de reballing com solda com chumbo e sem chumbo, mas para ligas especiais fora desse intervalo recomenda-se uma verificação adicional com termopar externo.
Que manutenção requer a Mlink R1 e qual é a sua vida útil estimada numa oficina profissional?
A sua manutenção básica implica limpeza regular das placas, verificação mecânica dos contactos elétricos e calibração anual do sensor de temperatura. A vida útil típica é superior a 3 anos em utilização profissional frequente, embora componentes como sensores ou resistências possam necessitar de substituição dependendo da utilização e manutenção.
Para que serve a Mlink R1 estação reballing chips BGA?
Serve para o reballing de chips BGA, permitindo soldar ou reparar integrados com controlo preciso de temperatura.
Qual é o intervalo de temperatura que pode atingir?
A Mlink R1 pode ajustar a temperatura de 20 até 300 graus Celsius com controlo PID.
Que tamanho tem a área de aquecimento?
Tem uma área de aquecimento de 120 mm por 200 mm, adequada para diferentes tamanhos de chips BGA.
É compatível com a fonte de alimentação padrão?
Sim, funciona com uma fonte de alimentação AC220V padrão.
Está disponível atualmente para compra?
Atualmente o produto está fora de stock. Recomenda-se consultar a disponibilidade ou procurar alternativas.
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