Pack 204 Stencils Calor Direto - Plantilhas para Soldadura Eletrónica
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 49,00€)
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O Pack 204 Stencils Calor Direto é um conjunto completo de plantilhas concebidas para facilitar o processo de reballing e soldadura eletrónica com calor direto. Este pack inclui uma ampla variedade de stencils para diferentes tamanhos de bolas de soldadura, desde 0.30mm até 0.76mm, cobrindo uma grande variedade de chips e processadores de marcas reconhecidas como Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS e consolas de videojogos como Xbox 360, PS3 e Wii.
Cada plantilha está fabricada com precisão para garantir um ajuste perfeito e uma distribuição uniforme das bolas de soldadura, o que resulta em ligações fiáveis e duradouras. Este pack é ideal para técnicos especializados na reparação de placas eletrónicas, especialmente em processos de reballing BGA (Ball Grid Array).
- Compatibilidade ampla: Compatível com múltiplos modelos Intel (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS e outros.
- Variedade de tamanhos: Plantilhas para bolas de soldadura de 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm, cobrindo diferentes necessidades técnicas.
- Uso profissional: Perfeito para reballing de chips BGA, reparação de consolas e componentes eletrónicos delicados.
- Material de alta qualidade: Fabricado para suportar calor direto e assegurar precisão em cada aplicação.
Este pack é uma ferramenta essencial para profissionais que trabalham na reparação e manutenção de dispositivos eletrónicos, oferecendo uma solução versátil e completa para soldadura com calor direto.
Nota: Atualmente o produto está esgotado e não disponível para compra imediata. Recomenda-se consultar a disponibilidade ou produtos alternativos na nossa loja.
- Pack com 204 plantilhas para soldadura com calor direto.
- Compatível com bolas de soldadura de 0.30mm a 0.76mm.
- Adequado para chips Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS e consolas Xbox 360, PS3, Wii.
- Permite reballing preciso e eficiente em BGA.
- Material resistente ao calor para uso profissional.
Perguntas e Respostas de Clientes
Qual é a gama de tamanhos de esferas de solda compatíveis com este pack de stencils e que vantagens oferece a variedade incluída?
O pack inclui stencils compatíveis com esferas de solda de 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm e 0.5 mm. Esta variedade permite trabalhar numa ampla gama de chips BGA, facilitando reparações de diferentes plataformas e gerações. A diversidade ajuda a cobrir desde componentes pequenos de telemóveis até chips grandes de motherboards e placas gráficas, otimizando o tempo e evitando a compra de stencils individuais.
De que material são fabricados os stencils e qual é a durabilidade esperada em uso profissional?
Os stencils são geralmente em aço inoxidável, o que oferece boa resistência térmica e mecânica. Em uso profissional, se forem manuseados corretamente (sem forçar nem dobrar), a sua vida útil costuma ultrapassar as 100 utilizações cada um antes de apresentarem desgaste que afete a precisão da malha para as esferas de solda.
Que precauções de instalação devem ser seguidas para evitar danos durante a utilização com calor direto?
Para evitar danos, é fundamental fixar o stencil firmemente sobre o chip, manter a pistola de ar quente a uma distância moderada (pelo menos 3-5 cm) e utilizar temperaturas de soldadura no intervalo recomendado pelo fabricante do chip (normalmente entre 200 °C e 300 °C). Também se deve evitar aplicar pressão excessiva ou dobrar o stencil.
Como se compara este pack com kits de stencils universais ou específicos em termos de versatilidade e limites?
Este pack é mais versátil do que stencils específicos porque inclui vários padrões e tamanhos, cobrindo dezenas de modelos de chips BGA comuns. Face a um stencil universal perfurado, oferece maior precisão de centragem e menor risco de erros por movimentos ou desalinhamento. No entanto, não cobre absolutamente todos os chips do mercado; a sua força está nos modelos listados.
Que manutenção requerem os stencils após cada utilização para garantir soldaduras limpas e precisas?
É recomendável limpar os stencils após cada utilização cuidadosamente com uma escova antiestática e álcool isopropílico a 99% para remover restos de flux e solda. Devem ser secos completamente e armazenados em superfícies planas para evitar deformações. Uma boa manutenção garante maior vida útil e resultados mais consistentes nas soldaduras.
Para que serve o Pack 204 Stencils Calor Direto?
Este pack serve para facilitar o processo de reballing e soldadura eletrónica com calor direto, fornecendo plantilhas precisas para diferentes tamanhos de bolas de soldadura.
Com que dispositivos é compatível?
É compatível com uma ampla gama de chips e processadores da Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS, bem como consolas Xbox 360, PS3 e Wii.
Que tamanhos de bolas de soldadura inclui?
Inclui plantilhas para bolas de soldadura de 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm.
Está disponível para compra imediata?
Atualmente o produto está esgotado e não disponível para compra imediata.
É adequado para uso profissional?
Sim, foi concebido para técnicos e profissionais que realizam reballing e reparações eletrónicas com calor direto.
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