Placa stencil IC iPhone 7 - plantilha reballing BGA para reparação precisa
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 3,00€)
A placa stencil IC iPhone 7 é uma ferramenta essencial para a reparação de dispositivos iPhone 7, especialmente concebida para facilitar o processo de reballing dos integrados BGA através de calor direto.
Fabricada por Mlink, esta plantilha de alta precisão contém todos os padrões necessários para trabalhar com os chips BGA do iPhone 7, garantindo um ajuste perfeito e uma soldadura limpa e eficiente.
- Compatibilidade: Exclusiva para iPhone 7, cobrindo todos os integrados BGA do dispositivo.
- Uso profissional: Ideal para técnicos de reparação que realizam reballing e soldadura eletrónica em smartphones.
- Material resistente: Concebida para suportar altas temperaturas durante o processo de calor direto.
- Precisão: Permite uma aplicação exata das bolas de soldadura, melhorando a qualidade e durabilidade da reparação.
- Fácil manuseamento: O seu design facilita a colocação e remoção durante o processo de soldadura.
Esta plantilha é um acessório indispensável para oficinas de reparação de telemóveis que trabalham com iPhone 7 e procuram resultados profissionais e duradouros.
Como usar a placa stencil IC iPhone 7:
- Colocar a plantilha sobre o chip BGA do iPhone 7.
- Aplicar as bolas de soldadura nos orifícios correspondentes da plantilha.
- Realizar o processo de calor direto com estação de soldadura adequada para fundir as bolas e assegurar a ligação.
- Remover a plantilha cuidadosamente e verificar a soldadura.
Compatibilidade e acessórios relacionados: Esta plantilha é compatível com estações de soldadura e ferramentas de reballing standard. Para melhores resultados, recomenda-se usar em conjunto com acessórios de soldadura e consumíveis específicos para iPhone 7.
- Plantilha de calor direto para integrados BGA do iPhone 7
- Alta precisão para reballing e soldadura eletrónica
- Material resistente a altas temperaturas
- Compatível exclusivamente com iPhone 7
- Fácil de usar para técnicos profissionais
Perguntas e Respostas de Clientes
Para que serve a placa stencil IC iPhone 7?
Serve para facilitar o reballing e a soldadura dos integrados BGA do iPhone 7 através de calor direto.
É compatível com outros modelos de iPhone?
Não, esta plantilha é exclusiva para iPhone 7 e os seus integrados BGA específicos.
Posso usá-la com qualquer estação de soldadura?
É compatível com estações de soldadura que suportem calor direto e ferramentas de reballing standard.
Está disponível atualmente?
Este produto está fora de stock. Recomenda-se consultar produtos alternativos ou contactar para futuras disponibilidades.
Como se usa a plantilha para reballing?
Coloca-se sobre o chip BGA, aplicam-se as bolas de soldadura e realiza-se o processo de calor direto para as fundir e assegurar a ligação.
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