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Forno reflow infravermelho T-962A Puhui V2.0 para solda SMD e BGA
Marca: Puhui
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Forno de Refusão Infravermelho T-962A V2.0 Puhui é uma ferramenta avançada concebida para profissionais de eletrónica que trabalham com componentes SMD, BGA e outros tipos de componentes eletrónicos em placas PCB. Este forno oferece uma solução eficiente e precisa para processos de reballing, reparação e montagem de circuitos impressos.
Características principais
- Área de soldadura: 300 x 320 mm, ideal para placas de tamanho médio.
- Tecnologia infravermelha avançada: garante uma distribuição térmica uniforme para evitar danos nos componentes.
- Oito perfis de temperatura predefinidos: para se adaptar a diferentes tipos de soldadura e materiais.
- Controlo digital preciso: através de microprocessador que assegura uma operação fiável e repetível.
- Ecrã LCD retroiluminado: com interface intuitiva para facilitar a programação e monitorização.
- Software compatível: para operação online via USB, compatível com sistemas Windows.
- Capacidade para componentes: suporta SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP e outros formatos comuns.
- Temporizador e arrefecimento rápido automático: para otimizar os tempos de trabalho e proteger os componentes.
- Estrutura metálica robusta e ventilação ativa: para garantir durabilidade e segurança durante a utilização.
Benefícios para o utilizador
Este forno reflow infravermelho proporciona versatilidade profissional, poupança de tempo e precisão total em processos de soldadura. A sua facilidade de utilização e múltiplas aplicações tornam-no uma ferramenta indispensável para técnicos, profissionais e entusiastas da eletrónica.
Casos de utilização recomendados
- Oficinas de reparação de telemóveis e placas-mãe.
- Produção de pequenos lotes de PCBs.
- Laboratórios de eletrónica educativa.
- Investigação e desenvolvimento de hardware.
- Reballing e reutilização de componentes BGA/SMD.
Garantia e política de devolução
O forno conta com 2 anos de garantia. A devolução é aceite de acordo com as políticas do vendedor em caso de defeitos de fabrico.
Eleve a sua estação de trabalho com o forno reflow infravermelho T-962A Puhui V2.0 e melhore a precisão, segurança e eficiência nos seus processos de soldadura eletrónica!
- Área de soldadura: 300 x 320 mm
- Tecnologia infravermelha avançada com distribuição térmica uniforme
- 8 perfis de temperatura predefinidos
- Controlo preciso por microprocessador
- Ecrã LCD retroiluminado com interface intuitiva
- Software para operação online via USB compatível com Windows
- Compatível com componentes SMD, BGA, SOP, PLCC, QFP
- Temporizador e arrefecimento rápido automático
- Estrutura metálica robusta e ventilação ativa
- 2 anos de garantia e política de devolução por defeitos de fabrico
Perguntas e Respostas de Clientes
Quins avantatges ofereix el control digital del Horno de Refusión T-962A V2.0 respecte a models analògics?
El control digital permet seleccionar i ajustar perfils de temperatura amb més precisió i repetibilitat, cosa que minimitza l'error humà i millora el rendiment en soldadures SMD/BGA. Els models analògics solen tenir fluctuacions tèrmiques i menys exactitud, fet que pot afectar la qualitat del treball.
Quins tipus de plaques o components són compatibles amb l'àrea útil de 300 x 320 mm del T-962A V2.0?
Es poden processar plaques PCB, mòduls SMD i components BGA que no superin les dimensions de 300 x 320 mm i respectin l'alçada màxima interior del forn (aproximadament 50 mm). És apte tant per a prototips com per a plaques de producció limitada.
Quins són els requisits elèctrics i el tipus de connector per instal·lar el forn?
El T-962A V2.0 funciona amb 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, amb un consum de fins a 2,7 kW. Utilitza un connector estàndard de tipus C o F (europeu). Confirmar abans la compatibilitat amb la xarxa elèctrica local és essencial.
Quines tasques de manteniment preventiu requereix aquest forn per mantenir-ne el rendiment a llarg termini?
Es recomana netejar periòdicament filtres, safata i sensors de temperatura, verificar connexions i revisar l'estat dels emissors infraroigs. És important evitar l'acumulació de residus de flux dins de la cambra, ja que poden deteriorar els sensors i afectar la corba de temperatura.
Com es compara el T-962A V2.0 amb forns de convecció forçada pel que fa a uniformitat de calor i resultats en soldadura BGA?
El T-962A V2.0 utilitza radiació infraroja, que pot generar lleugeres diferències de temperatura en zones molt denses o ombrejades de la PCB, en comparació amb forns de convecció que aconsegueixen una distribució més homogènia. Tot i això, per a la majoria de treballs semiprofessionals en BGA/SMD, el resultat és satisfactori si s'ajusten correctament els perfils de temperatura.
What advantages does the digital control of the T-962A V2.0 Reflow Oven offer over analogue models?
Digital control allows temperature profiles to be selected and adjusted with greater precision and repeatability, minimising human error and improving performance in SMD/BGA soldering. Analogue models usually have thermal fluctuations and lower accuracy, which can affect work quality.
What types of boards or components are compatible with the 300 x 320 mm usable area of the T-962A V2.0?
PCB boards, SMD modules and BGA components that do not exceed 300 x 320 mm and respect the oven's maximum internal height (approximately 50 mm) can be processed. It is suitable for both prototypes and limited-production boards.
What are the electrical requirements and connector type for installing the oven?
The T-962A V2.0 operates on 220 V~240 V AC, 50/60 Hz, with a consumption of up to 2.7 kW. It uses a standard Type C or F connector (European). It is essential to confirm compatibility with the local mains supply beforehand.
What preventive maintenance tasks does this oven require to maintain long-term performance?
It is recommended to clean the filters, tray and temperature sensors regularly, check connections and inspect the condition of the infrared emitters. It is important to avoid flux residue build-up inside the chamber, as this can damage the sensors and affect the temperature curve.
How does the T-962A V2.0 compare with forced-convection ovens in terms of heat uniformity and BGA soldering results?
The T-962A V2.0 uses infrared radiation, which can create slight temperature differences in very dense or shaded areas of the PCB compared with convection ovens, which achieve a more even distribution. Nevertheless, for most semi-professional BGA/SMD jobs, the result is satisfactory if the temperature profiles are set correctly.
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