Fio de Solda Sem Chumbo 0.6 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 em Bobina de 100 g

Este fio de solda sem chumbo de 0.6 mm é ideal para trabalhos de soldadura de precisão em eletrónica. É composto por uma liga Sn99 Ag0.3 Cu0.7 e conta com um núcleo de fluxo de resina, oferecendo uma soldadura eficiente, limpa e em conformidade com a norma RoHS.

Características principais

• Liga de alta qualidade: Sn99 Ag0.3 Cu0.7 para uniões fortes e duradouras.
• Núcleo de fluxo de resina: facilita a soldadura e minimiza resíduos.
• Diâmetro preciso: 0.6 mm, ideal para componentes eletrónicos pequenos e MCUs.
• Embalagem standard: vem em bobina standard, fácil de manusear.

Benefícios

• Amigo do ambiente: sem chumbo e em conformidade com RoHS.
• Baixa temperatura de fusão: 215°C, adequada para componentes sensíveis.
• Excelente condutividade elétrica: assegura uma transmissão de sinais ótima.

Especificações técnicas

• Diâmetro do fio: 0.6 mm
• Peso: 100 g
• Composição: Sn99 Ag0.3 Cu0.7
• Conteúdo de fluxo: 2.5%
• Ponto de fusão: 215°C

Aplicações/Usos: Ideal para soldaduras de precisão em drones, televisores, laptops, monitores, relógios inteligentes, telemóveis e outros dispositivos eletrónicos. Adequado tanto para projetos de bricolage como para reparações profissionais.

Comparação com produtos semelhantes: Destaca-se pela sua liga sem chumbo de alta qualidade, pelo núcleo de fluxo de resina e pelo diâmetro preciso para trabalhos finos.

Conclusão: O fio de solda sem chumbo 0.6 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 é uma excelente opção para quem procura precisão, desempenho e responsabilidade ambiental nos seus projetos de soldadura eletrónica.

• Liga Sn99 Ag0.3 Cu0.7 para soldaduras fortes e duradouras
• Núcleo de fluxo de resina que facilita a soldadura e reduz resíduos
• Diâmetro de 0.6 mm ideal para componentes eletrónicos pequenos
• Bobina de 100 g fácil de manusear e armazenar
• Sem chumbo e em conformidade com a norma RoHS
• Ponto de fusão de 215°C adequado para componentes sensíveis
• Excelente condutividade elétrica para sinais ótimos