Pasta de soldar sem chumbo 500GR MCN-906SAC da Mechanic
Marca: Mechanic
IVA incluído (S/ IVA: 57,00 €)
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Descrição do produto:
Pasta de soldar sem chumbo MCN-906SAC em frasco de 500 gramas, concebida para aplicações eletrónicas que requerem soldaduras sem chumbo. Esta pasta de soldadura cumpre normas ambientais como a ROHS, oferecendo uma alternativa segura e eficiente para a fabricação e reparação de placas eletrónicas.
Características principais:
- Pasta de soldadura sem chumbo com composição Sn99Cu07Ag03.
- Micras entre 25 e 45 micrómetros para uma aplicação precisa.
- Capacidade de 500 gramas, ideal para uso profissional e prolongado.
- Requer armazenamento no frigorífico para manter as suas propriedades.
Diferenças face a outras pastas de soldar:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Ponto de fusão muito baixo (138-140 °C), usada para dessoldar integrados SMD e componentes sensíveis a altas temperaturas.
- XG-50 Sn63/Pb37: Pasta tradicional com chumbo, ponto de fusão médio (185-190 °C), não adequada para produção comercial devido a restrições legais.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03: Liga sem chumbo com ponto de fusão alto (235-240 °C), utilizada na maioria das placas eletrónicas atuais para cumprir a norma ROHS.
Utilizações típicas:
- Soldadura na produção de dispositivos eletrónicos que requerem cumprimento ambiental.
- Reparação de placas eletrónicas onde se prefira evitar o uso de chumbo.
- Projetos de eletrónica que exigem materiais sem chumbo para maior segurança ambiental.
Compatibilidade e recomendações:
- Compatível com a maioria dos componentes eletrónicos SMD e through-hole.
- Para reparações caseiras ou protótipos, recomenda-se avaliar se é necessário um ponto de fusão mais baixo para facilitar o trabalho.
- Guardar sempre no frigorífico para conservar a qualidade e evitar a oxidação.
Conselhos de utilização:
- Utilizar em ambientes bem ventilados e com ferramentas adequadas para soldadura em pasta.
- Evitar misturar com pastas que contenham chumbo para manter a pureza da soldadura sem chumbo.
- Aplicar com precisão para evitar excessos que possam afetar a qualidade da soldadura.
- Pasta de soldar sem chumbo com composição Sn99Cu07Ag03
- Micras de 25-45 micrómetros para aplicação precisa
- Frasco de 500 gramas ideal para uso profissional
- Armazenamento no frigorífico para manter as propriedades
- Cumpre a norma ROHS para produtos eletrónicos sem chumbo
Perguntas e Respostas de Clientes
Qual é a composição da pasta de soldar sem chumbo MCN-906SAC?
A composição é Sn99Cu07Ag03, uma liga sem chumbo adequada para soldaduras em eletrónica.
Para que se recomenda esta pasta de soldar sem chumbo?
É ideal para soldaduras na produção e reparação de dispositivos eletrónicos que requerem cumprimento de normas ambientais.
Como se deve armazenar esta pasta de soldar?
Deve ser armazenada no frigorífico para conservar as suas propriedades e evitar a oxidação.
Qual é a diferença entre esta pasta sem chumbo e as que contêm chumbo?
A pasta sem chumbo cumpre normas ambientais como a ROHS e tem um ponto de fusão mais alto, enquanto as que contêm chumbo têm um ponto de fusão mais baixo mas estão proibidas para produção comercial.
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