Pasta de solda com chumbo XG-40 (15GR)

Pasta de solda com chumbo XG-40 (15GR)

Pasta De Solda Com Chumbo Xg-40 (15GR)

Pasta de solda com chumbo XG-40 (15GR)

Características:

- Pasta de solda com aditivo de chumbo Sn63 / Pb37

- capacidade 15 gramas

- Tamanho da partícula: T3 (25-45 mícrons): 25-45um

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Diferenças entre os tipos de pasta de solda

WQ86-50GR-Sn42Bi58 - ponto de fusão muito baixo 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 - ponto de fusão muito baixo 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 - ponto de fusão muito baixo 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 - muito baixo ponto de fusão 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 - ponto de fusão muito baixo 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 - ponto de fusão muito baixo 138-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 - muito baixo ponto de fusão ponto 138-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 - ponto de fusão muito baixo 138-140 º WQ86-140 º WQ86-50GR-Sn42Bi58 - ponto de fusão muito baixo 138-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-140 º WQ86-140

XG-40 Sn63 / Pb37 (10CC - 42GR) 185-190º ponto de fusão médio

BST-705 sn99cu07ag03 235 ponto de fusão alto de 240º

Todas as massas e todas as composições são diferentes:

O WQ86 é usado para dessoldar o SMD integrado por algumas pessoas misturá-lo com o existente para reduzir o ponto de fusão do estanho e ser capaz de dessoldar pelo ar mais facilmente ou com solda, mas seu uso normal é em tiras de led ou coisas que não podem ser soldadas em temperaturas altas.

XG-50 Sn63 / Pb37 é o estanho mais utilizado de toda a vida, infelizmente, para levar chumbo não pode ser utilizado para a fabricação de produtos a serem comercializados, pois é proibido, mas para reparar ou fazer coisas ou placas para uso próprio.

BST-705 sn99cu07ag03 esta é a liga padrão usada atualmente por todas as placas eletrônicas para cumprir com o padrão ROHS, mas seu ponto de fusão é o mesmo que o resto da lata na placa eletrônica, então se não for para uma produção de um produto a ser comercializado, use melhor uma lata com um ponto de fusão mais baixo se apenas para um reparo.

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