Breve descrição
Estratificação Térmica Cobre 20x20 0.8 Mm De EspessuraO cobre é um material de alta condução e dissipação térmica. Esta folha pode ser usada em GPU de portáteis, gráficos de vários consoles, etc... Pode ser colocada atra... Ler mais...
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Estratificação Térmica Cobre 20x20 0.8 Mm De Espessura
O cobre é um material de alta condução e dissipação térmica.
Esta folha pode ser usada em GPU de portáteis, gráficos de vários consoles, etc...
Pode ser colocada através de uma gota de pasta térmica para evitar que se mova, ou bem mediante o emprego de chapas térmicas adesivas.
Lâmina de alta performance, devido a sua alta resistência a altas temperaturas e seu alto nível de dissipação.
Medidas: 20 x 20 x 0.8 mm
Tags: estratificação, termica, cobre, 20x20, 0.8, espessura, thermal, rubber, processors