Pewter Sem Chumbo Em Pasta Para Soldar (pote 30gr) Bst-705

Pewter Sem Chumbo Em Pasta Para Soldar (pote 30gr) Bst-705

Características:

- Pasta de solda SEM chumbo
- Sn99cu07ag03
- Capacidade 30 gramas

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Diferenças entre os tipos de pasta de solda

WQ86-50G-Sn42Bi58 -- ponto de fusão muito baixo 138-140 º
XG-50 Sn63/Pb37 (10CC - 42GR) ponto de fusão meio 185-190º
BST-705 sn99cu07ag03 ponto de fusão elevado de 235 240º

Cada pasta e cada composição é diferente:
WQ86 é usado desoldering integrados SMD por algumas pessoas o confundem com o existente para reduzir o ponto de fusão do estanho e poder desoldar por ar mais facilmente ou com soldador, mas seu uso normal seem tiras do diodo emissor de luz ou coisas que não ser soldados a altas temperaturas

XG-50 Sn63/Pb37 é o mais usado o estanho de toda a vida, infelizmente, ao levar chumbo não pode ser usado para a fabricação de produtos que venham a comercializar por ser proibido , mas se você para reparar ou fazer coisas ou placas para uso próprio.

BST-705 sn99cu07ag03 esta é a liga que por defectoque usados por todas as placas eletrônicas, na atualidade, para poder atingir com a norma ROHS, mas seu ponto de fusão é igual que o resto de estanho que tem na placa eletrônica.Por que, se não é para uma produção de um produto para comercializar , melhor usar um estanho com um ponto de fusão menor se é para uma reparação.
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