Kit de reballing móvel duplo ajuste compatível com stencils 80 mm e 90 mm

Descrição do produto

O Kit Reballing Movil Doble Ajuste é uma ferramenta avançada concebida para facilitar o processo de reballing em componentes eletrónicos. Este kit é compatível com stencils de 80 mm e 90 mm, o que o torna um modelo único e versátil para diferentes necessidades de soldadura.

Características principais:

• Compatibilidade dual: Suporta stencils de 80 e 90 mm, permitindo uma utilização flexível com diferentes templates.
• Base rotativa: Permite ajustar as peças que seguram o integrado simplesmente rodando uma roda, sem necessidade de ferramentas adicionais, facilitando a colocação e o centramento do chip.
• Regulação de altura: Sistema exclusivo que permite elevar ou diminuir a altura do stencil sobre o chip através de reguladores, adaptando-se a integrados de diferentes espessuras, uma função única neste modelo.
• Amplo intervalo de tamanhos: Compatível com chips desde 4x4 mm até 41x41 mm, incluindo integrados retangulares.

Utilizações típicas:

Este kit é ideal para técnicos e profissionais que realizam reparações e manutenção de placas eletrónicas, especialmente em trabalhos de reballing BGA. O seu design facilita o trabalho com diferentes tamanhos e espessuras de chips, melhorando a precisão e a eficiência no processo de soldadura.

Compatibilidade e vantagens:

• Compatível com uma ampla variedade de stencils e chips.
• O ajuste sem ferramentas agiliza o processo e reduz o risco de erros.
• Regulação de altura que permite trabalhar com integrados de espessura variável, aumentando a versatilidade do kit.

Em resumo, o Kit Reballing Movil Doble Ajuste é uma solução prática e eficiente para profissionais que procuram melhorar os seus processos de reballing com um equipamento adaptável e fácil de usar.

• Compatível com stencils de 80 mm e 90 mm (modelo duplo)
• Base rotativa para ajuste sem ferramentas
• Regulação de altura para se adaptar a chips de diferente espessura
• Compatível com chips desde 4x4 mm até 41x41 mm
• Permite integrados retangulares
• Facilita a colocação e o centramento do integrado
• Ideal para reballing BGA e reparações eletrónicas