Placa stencil IC iPhone 6S para reparação BGA com gabarito de calor direto
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 3,00€)
Descontos por quantidade
| Quantidade | Preço | Guardar |
|---|---|---|
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A placa stencil IC iPhone 6S é uma ferramenta essencial para a reparação e reballing dos integrados BGA do iPhone 6S. Fabricada para oferecer precisão e facilidade na aplicação de solda, este gabarito permite um trabalho eficiente e profissional na reparação de dispositivos Apple.
Características principais:
- Gabarito de calor direto que inclui todos os integrados BGA do iPhone 6S.
- Concebida para facilitar a aplicação precisa de solda em componentes BGA.
- Compatível exclusivamente com iPhone 6S, garantindo um ajuste perfeito.
- Fabricada por Mlink, marca reconhecida em acessórios para reparação eletrónica.
- Ideal para técnicos de reparação e profissionais de eletrónica móvel.
Usos típicos:
- Reballing de chips BGA no iPhone 6S para restaurar ligações elétricas.
- Reparação de placas-mãe que requerem substituição ou manutenção de integrados.
- Aplicação de solda com precisão para evitar danos em componentes próximos.
- Otimização de processos de reparação em oficinas especializadas em dispositivos Apple.
Compatibilidade: Esta gabarito foi concebida exclusivamente para o iPhone 6S, assegurando que cada área dos integrados BGA esteja corretamente coberta para um trabalho preciso e seguro.
Com esta placa stencil, os profissionais de reparação podem garantir um trabalho de alta qualidade, minimizando erros e melhorando a eficiência na reparação de iPhones 6S. O seu design de calor direto facilita o processo de solda, tornando a tarefa mais rápida e eficaz.
- Gabarito BGA para iPhone 6S com todos os integrados incluídos
- Permite reballing e reparação precisa de chips BGA
- Compatível exclusivamente com iPhone 6S
- Fabricada por Mlink, marca especializada em acessórios de reparação
- Design para aplicação de calor direto que otimiza a solda
Perguntas e Respostas de Clientes
Para que serve a placa stencil IC iPhone 6S?
Serve para facilitar a reparação e o reballing dos integrados BGA do iPhone 6S através da aplicação precisa de solda com calor direto.
É compatível com outros modelos de iPhone?
Não, este gabarito foi concebido exclusivamente para o iPhone 6S para garantir um ajuste e precisão ideais.
Quem deve usar esta placa stencil?
Destina-se a técnicos e profissionais de reparação de dispositivos móveis que realizam trabalhos de solda e reballing no iPhone 6S.
Que marca fabrica este gabarito?
A placa stencil IC iPhone 6S é fabricada por Mlink, uma marca reconhecida em acessórios para reparação eletrónica.
Que vantagens oferece o design de calor direto?
O design de calor direto permite uma aplicação mais precisa e eficiente da solda, reduzindo riscos de danos e melhorando a qualidade da reparação.