Pack 79 Stencils de Calor Direto para Soldadura BGA e Reparação Eletrónica
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 20,00€)
O Pack 79 Stencils Calor Direto da marca Mlink é um conjunto completo de stencils concebidos para facilitar a soldadura direta com calor em aplicações de reparação eletrónica e manutenção de consolas e placas-mãe. Este pack é especialmente útil para trabalhos de reballing BGA, oferecendo uma ampla compatibilidade com chips e componentes eletrónicos de diversas tecnologias.
Conteúdo e compatibilidade:
- Stencils para bolas de solda de 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- Stencils para bolas de solda de 0,5 mm: Modelos G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, stencil universal 0,5 mm, 215-0719090.
- Stencils para bolas de solda de 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, stencils universais 0,6 mm com diferentes passos.
- Stencils para bolas de solda de 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, stencil universal 0,76 mm com passo 1,27 mm, SIS630E, SIS630S.
Características principais:
- Grande variedade de stencils para diferentes tamanhos de bolas de solda: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm e 0,76 mm.
- Compatível com uma grande quantidade de chips e componentes eletrónicos, incluindo consolas Xbox 360 e PS3.
- Ideal para trabalhos de reballing e reparação de placas eletrónicas.
- Fabricado por Mlink, reconhecido no setor de estações de soldadura e ferramentas.
- Facilita a precisão na aplicação de bolas de solda para um resultado profissional.
Utilizações típicas:
- Reparação e manutenção de consolas Xbox e PS3.
- Reballing de chips BGA em placas-mãe e placas gráficas.
- Soldadura direta com calor para eletrónica avançada.
- Utilização em oficinas de reparação eletrónica e manutenção de hardware.
Este pack é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais que necessitam de precisão e eficiência na soldadura de componentes eletrónicos com tecnologia BGA, garantindo resultados ótimos em reparações complexas.
- Inclui 79 stencils para soldadura direta com calor.
- Compatível com bolas de solda de 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm e 0,76 mm.
- Adequado para reballing em consolas Xbox 360 e PS3.
- Ampla compatibilidade com chips e componentes BGA.
- Fabricado por Mlink, especialista em ferramentas de soldadura.
Perguntas e Respostas de Clientes
Per a què serveix el Pack 79 Stencils Calor Directo?
Serveix per facilitar la soldadura directa amb calor i el reballing en components electrònics BGA, especialment en consoles i plaques base.
What is the 79 Direct Heat Stencils Pack used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
What is the Pack of 79 Direct Heat Stencils used for?
It is used to make direct heat soldering and reballing easier on BGA electronic components, especially in consoles and motherboards.
Vad används Pack 79 Stencils Calor Directo till?
Det används för att underlätta direkt värmelödning och reballing av BGA-elektronikkomponenter, särskilt i konsoler och moderkort.
Za kaj je namenjen Pack 79 Stencils Calor Directo?
Namenjen je lažjemu neposrednemu spajkanju s toploto in reballingu elektronskih BGA komponent, posebej pri konzolah in matičnih ploščah.
Na čo slúži Pack 79 Stencils Calor Directo?
Slúži na uľahčenie priameho spájkovania teplom a reballingu elektronických komponentov BGA, najmä v konzolách a základných doskách.
La ce folosește Pack 79 stenciluri pentru lipire directă cu căldură?
Servește la facilitarea lipirii directe cu căldură și a reballing-ului în componente electronice BGA, în special la console și plăci de bază.
Para que serve o Pack 79 Stencils Calor Direto?
Serve para facilitar a soldadura direta com calor e o reballing em componentes eletrónicos BGA, especialmente em consolas e placas-mãe.
Do czego służy zestaw 79 szablonów do lutowania na gorąco?
Służy do ułatwienia lutowania bezpośredniego z użyciem ciepła i reballingu w komponentach elektronicznych BGA, szczególnie w konsolach i płytach głównych.
Waarvoor dient de Pack 79 Stencils Calor Directo?
Deze dient om directe soldering met warmte en reballing van BGA-elektronicacomponenten te vergemakkelijken, vooral in consoles en moederborden.
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