Set de stencils reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 com 50 stencils
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 35,00€)
Descrição do produto:
O set de stencils reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 com 50 stencils é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais de reparação eletrónica que trabalham com chips BGA e outros componentes. Concebido para facilitar o processo de soldadura e reballing, este set inclui stencils específicos para uma ampla variedade de modelos de circuitos integrados.
Características principais:
- Inclui 50 stencils de alta qualidade para precisão na aplicação de soldadura.
- Dimensões universais de 90mm x 90mm que se adaptam a múltiplos chips IC.
- Compatível com modelos populares como Xbox memory, PS3 GPU/CPU, ATI X1300, e muitos mais.
- Variedade de pitches: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm para diferentes necessidades de soldadura.
- Fabricado por Mlink, marca reconhecida em acessórios para estações de soldadura e reballing.
Compatibilidade e modelos incluídos:
- 0.45mm (3 modelos): Xbox memory, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- 0.5mm (13 modelos): ATI1100, RS485M, ATI X1300, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATIIXP460, 82PM965, GM965, 945GM, 945PM, 945GMS, 82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400, 6200AGP, G86-630-A2, 915GMS, NF-6100-N, 8200, 8400, 8600, além de um stencil universal 0.5mm.
- 0.6mm (28 modelos): Xbox GPU, Xbox CPU, Xbox CSP, PS3 GPU, PS3 CPU, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, 82915P, ATI200M, 865PE, RC410, ATI200, NF4-N-A3, NF4-A3, GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATIIXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, 915PM, 915GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, além de stencils universais 0.6mm com pitch 0.9mm e 1.0mm.
- 0.76mm (6 modelos): M1671, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, e um stencil universal 0.76mm.
Utilizações típicas:
- Reballing e reparação de chips BGA em consolas de videojogos como Xbox e PS3.
- Soldadura precisa em componentes eletrónicos de motherboards e placas gráficas.
- Projetos de eletrónica que requerem stencils para aplicar soldadura com alta precisão.
Compatibilidade: Compatível com uma ampla gama de chips IC segundo os modelos listados, ideal para técnicos que trabalham na reparação de consolas, placas gráficas e outros dispositivos eletrónicos.
Conclusão:
Este set de stencils reballing universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 com 50 stencils é um acessório indispensável para profissionais que procuram precisão e versatilidade nos seus trabalhos de soldadura e reparação. A sua ampla compatibilidade e variedade de tamanhos tornam-no uma ferramenta fiável e eficiente.
- 50 stencils de alta precisão para reballing universal 90mmx90mm
- Compatível com chips Xbox, PS3, ATI e muitos outros modelos populares
- Variedade de pitches: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm e 0.76mm
- Fabricado por Mlink, marca reconhecida em acessórios para soldadura
- Ideal para reparação de chips BGA e soldadura precisa em eletrónica
Perguntas e Respostas de Clientes
Per a què serveix aquest set de plantilles reballing?
Aquest set s'utilitza per facilitar el procés de reballing i soldadura precisa en xips BGA i altres components electrònics.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process and precise soldering on BGA chips and other electronic components easier.
What is this reballing stencil set used for?
This set is used to make the reballing process easier and for precise soldering on BGA chips and other electronic components.
Vad används detta reballing-schablonset till?
Detta set används för att underlätta reballing och precisionslödning på BGA-chip och andra elektroniska komponenter.
Za kaj je namenjen ta set šablon za reballing?
Ta set se uporablja za lažji postopek reballinga in natančno spajkanje na BGA čipih in drugih elektronskih komponentah.
Na čo slúži táto sada reballing šablón?
Táto sada sa používa na uľahčenie procesu reballingu a presného spájkovania BGA čipov a ďalších elektronických komponentov.
La ce folosește acest set de șabloane reballing?
Acest set este folosit pentru a facilita procesul de reballing și lipirea precisă pe cipuri BGA și alte componente electronice.
Para que serve este set de stencils de reballing?
Este set é utilizado para facilitar o processo de reballing e soldadura precisa em chips BGA e outros componentes eletrónicos.
Do czego służy ten zestaw szablonów reballing?
Ten zestaw służy do ułatwienia procesu reballingu i precyzyjnego lutowania układów BGA oraz innych komponentów elektronicznych.
Waarvoor wordt deze reballing stencilset gebruikt?
Deze set wordt gebruikt om het reballingproces en nauwkeurig solderen op BGA-chips en andere elektronische componenten te vergemakkelijken.
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