Pack 431 Stencils Calor Direto para Reballing BGA - Plantilhas Mlink

Pack 431 Stencils Calor Direto de Mlink é um kit profissional concebido para facilitar o processo de reballing BGA e soldadura com calor direto. Este pack inclui uma ampla variedade de plantilhas (stencils) para diferentes tamanhos de bolas de estanho, desde 0.25 mm até 0.76 mm, cobrindo uma extensa gama de chips e componentes eletrónicos.

Este conjunto é ideal para técnicos e profissionais que trabalham com estações de soldadura e necessitam de acessórios precisos e fiáveis para realizar reparações e manutenção de placas eletrónicas.

Conteúdo do Pack

• Stencils para bolas de estanho de 0.25 mm (1 peça)
• Stencils para bolas de estanho de 0.30 mm (9 peças), incluindo modelos universais e compatíveis com Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, entre outros.
• Stencils para bolas de estanho de 0.35 mm (6 peças) compatíveis com Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55, e mais.
• Stencils para bolas de estanho de 0.40 mm (5 peças) com compatibilidade para Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G, etc.
• Stencils para bolas de estanho de 0.45 mm (17 peças) para memórias RAM DDR1, DDR2, DDR3, chips Intel e outros componentes específicos.
• Stencils para bolas de estanho de 0.50 mm (63 peças) compatíveis com ATI, NVidia, Intel, e outros modelos destacados.
• Stencils para bolas de estanho de 0.60 mm (104 peças) para múltiplos chips NVidia, ATI, Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii e mais.
• Stencils universais para tamanhos entre 0.25 mm e 0.76 mm (18 peças).
• Stencils específicos para MTK / IPHONE4 (16 peças) e outros modelos de chips móveis (32 peças).
• Stencils para a série iPhone 4, 4S, 3G, 3GS (46 peças).

Características e Benefícios

• Ampla compatibilidade: Compatível com uma grande variedade de chips Intel, ATI, NVidia, MTK, Sony, Nintendo, Microsoft Xbox e mais.
• Variedade de tamanhos: Inclui stencils para bolas de estanho desde 0.25 mm até 0.76 mm, adaptando-se a diferentes necessidades de reballing.
• Alta precisão: Plantilhas concebidas para um ajuste perfeito, facilitando a aplicação de bolas de estanho e melhorando a qualidade da soldadura.
• Material resistente: Fabricadas com materiais duradouros que suportam o calor direto durante o processo de soldadura.
• Otimizado para estações de soldadura: Ideal para uso em estações de soldadura e ferramentas de reballing profissionais.

Usos Típicos

Este pack é especialmente útil para técnicos de reparação de eletrónica que realizam:

• Reballing de chips BGA para reparar ligações defeituosas.
• Reparação e manutenção de placas-mãe, placas gráficas, e outros dispositivos eletrónicos.
• Aplicação precisa de bolas de estanho em processos de soldadura com calor direto.

Compatibilidade

O Pack 431 Stencils Calor Direto é compatível com uma ampla gama de componentes eletrónicos, incluindo:

• Chips Intel (vários modelos como 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, entre outros).
• Placas gráficas ATI e NVidia (modelos como ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2, etc.).
• Dispositivos móveis MTK e Apple iPhone series.
• Consolas de videojogos como Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Instruções Básicas de Utilização

Para utilizar as plantilhas deste pack, recomenda-se:

• Selecionar a plantilha adequada de acordo com o tamanho da bola de estanho e o chip a trabalhar.
• Colocar a plantilha sobre o chip ou a placa com precisão.
• Aplicar as bolas de estanho nos orifícios da plantilha.
• Realizar o processo de soldadura com calor direto seguindo as indicações da estação de soldadura.

Conclusão

O Pack 431 Stencils Calor Direto de Mlink é uma solução completa e profissional para trabalhos de reballing e soldadura BGA. A sua ampla variedade de plantilhas e compatibilidade com múltiplos dispositivos tornam-no numa ferramenta indispensável para técnicos especializados em reparação eletrónica.

• Inclui 431 stencils para bolas de estanho de 0.25 mm até 0.76 mm
• Compatível com chips Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone e consolas Xbox, PS3, Nintendo
• Alta precisão para aplicações de reballing BGA e soldadura com calor direto
• Material resistente ao calor, ideal para estações de soldadura profissionais
• Ampla variedade de plantilhas universais e específicas para diferentes modelos de chips