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Stencil IC Samsung S6 - Plantilha de reballing para reparação BGA

Marca: Mlink

3,69

IVA incluído (S/ IVA: 3,00€)

Entrega padrão Qua, Abr 22 - Sex, Abr 24
Entrega expresso Seg, Abr 20 - Ter, Abr 21
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A placa stencil IC Samsung S6 é uma plantilha especializada concebida para facilitar o processo de reballing e reparação dos integrados BGA do Samsung S6. Fabricada por Mlink, esta ferramenta é essencial para técnicos e profissionais que trabalham na manutenção e reparação de dispositivos móveis Samsung.

Características principais:

  • Compatibilidade: Especificamente concebida para os integrados BGA do Samsung S6, garantindo um ajuste preciso e um trabalho eficiente.
  • Calor direto: Permite a aplicação direta de calor para soldadura, facilitando a reposição ou reparação de componentes com alta precisão.
  • Material resistente: Construída com materiais duradouros que suportam as temperaturas necessárias para o processo de soldadura sem se deformar.
  • Uso profissional: Ideal para oficinas de reparação, técnicos especializados e entusiastas que procuram resultados profissionais na reparação de placas Samsung.

Usos típicos:

  • Reballing de chips BGA em placas Samsung S6.
  • Reparação e manutenção de componentes eletrónicos internos.
  • Acessório para estações de soldadura e ferramentas de rework.

Compatibilidade e acessórios:

Esta plantilha é compatível com equipamentos e ferramentas de soldadura que utilizam calor direto para o processo de reballing. É um acessório indispensável para quem trabalha com dispositivos Samsung S6 e procura melhorar a eficiência e a precisão nas suas reparações.

Nota: Atualmente o produto está esgotado. Recomenda-se consultar a disponibilidade para futuras reposições.

  • Plantilha stencil para integrados BGA Samsung S6
  • Permite soldadura com calor direto para reballing
  • Fabricada por Mlink com materiais resistentes
  • Ferramenta profissional para reparação e manutenção
  • Compatível com estações de soldadura e rework

Perguntas e Respostas de Clientes

Quins integrats BGA del Samsung S6 cobreix exactament aquesta placa stencil?

La placa stencil inclou orificis específicament dissenyats per a tots els principals integrats BGA trobats al Samsung S6, com CPU, memòria, PMIC i altres xips crítics. Es recomana consultar la fitxa tècnica adjunta per verificar la llista detallada i confirmar la cobertura específica segons la versió del dispositiu.

Quin és el material de fabricació i el gruix de la placa stencil?

La placa stencil està fabricada en acer inoxidable, cosa que aporta bona durabilitat i resistència tèrmica. El gruix típic per a aquest tipus de stencils oscil·la entre 0,10 mm i 0,15 mm, permetent un reballing precís i facilitant el pas uniforme de les microesferes de soldadura.

La placa ve acompanyada d’accessoris, com base de suport o marc?

El contingut habitual de la caixa inclou només la placa stencil. Accessoris com bases, marcs magnètics o suports universals s’han d’adquirir per separat segons les necessitats de l’usuari.

Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?

The stencil plate includes openings specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. It is recommended to consult the attached datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.

What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?

The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.

Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?

The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user's needs.

Which Samsung S6 BGA ICs does this stencil plate cover exactly?

The stencil plate includes holes specifically designed for all the main BGA ICs found in the Samsung S6, such as CPU, memory, PMIC and other critical chips. We recommend consulting the included datasheet to verify the detailed list and confirm specific coverage according to the device version.

What is the manufacturing material and thickness of the stencil plate?

The stencil plate is made from stainless steel, which provides good durability and thermal resistance. The typical thickness for this type of stencil ranges from 0.10 mm to 0.15 mm, allowing precise reballing and helping the micro solder balls pass through evenly.

Does the stencil plate come with accessories such as a support base or frame?

The usual box contents include only the stencil plate. Accessories such as bases, magnetic frames or universal supports must be purchased separately according to the user’s needs.

Vilka elektriska specifikationer och strömförsörjningskrav gäller för säker drift?

Utrustningen kräver 220 V växelström och arbetar med en primärström på 2 till 15 A. Svetsströmmen varierar mellan 50 och 800 A med justerbara pulser mellan 1 ms och 19 ms. Det är viktigt att ha ett stabilt elnät och korrekt jordning för att undvika skador eller elektriska risker.

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