Placa stencil IC Samsung Note 3 para reparação BGA com calor direto
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 3,00€)
A Placa stencil IC Samsung Note 3 é uma ferramenta essencial para a reparação e manutenção de dispositivos Samsung Note 3, especialmente para trabalhos de reballing BGA. Fabricada por Mlink, esta placa stencil está concebida para aplicar calor direto de forma precisa sobre os integrados BGA do Samsung Note 3, facilitando a soldadura e a substituição de componentes eletrónicos.
Características principais:
- Compatibilidade exclusiva com Samsung Note 3.
- Design que inclui todos os integrados BGA necessários para a reparação.
- Utilização de calor direto para uma soldadura eficiente e precisa.
- Fabricada por Mlink, marca reconhecida em ferramentas para reparação eletrónica.
Especificações técnicas:
- Tipo de plantilla: Stencil para reballing BGA.
- Material: Metal resistente ao calor para suportar processos de soldadura.
- Aplicação: Reballing e reparação de IC BGA em Samsung Note 3.
Usos típicos:
- Reparação de telemóveis Samsung Note 3 com componentes BGA danificados.
- Reballing de chips integrados para restaurar ligações elétricas.
- Manutenção profissional em oficinas de reparação eletrónica.
Compatibilidade e recomendações:
Esta placa stencil foi concebida especificamente para o Samsung Note 3 e não se recomenda a sua utilização noutros modelos ou dispositivos para evitar danos. É compatível com estações de soldadura que permitem calor direto e é ideal para técnicos especializados em reparação de telemóveis.
Com esta ferramenta, os profissionais podem garantir uma reparação precisa e duradoura, melhorando a eficiência no processo de soldadura BGA.
- Stencil para reballing BGA compatível com Samsung Note 3
- Inclui todos os integrados BGA para reparação precisa
- Utilização de calor direto para soldadura eficiente
- Fabricada em material resistente ao calor
- Ideal para técnicos de reparação de telemóveis Samsung
Perguntas e Respostas de Clientes
Per a què serveix la plantilla stencil IC Samsung Note 3?
Serveix per fer reballing i reparació d’integrats BGA al Samsung Note 3 mitjançant calor directe.
What is the Samsung Note 3 IC stencil plate used for?
It is used for BGA reballing and repair of BGA ICs on the Samsung Note 3 using direct heat.
What is the Samsung Note 3 IC stencil plate used for?
It is used for reballing and repairing BGA ICs in the Samsung Note 3 using direct heat.
Vad används stencilen för IC Samsung Note 3 till?
Den används för att utföra reballing och reparation av BGA-integrerade kretsar i Samsung Note 3 med direkt värme.
Za kaj je namenjena stencil plošča IC Samsung Note 3?
Namenjena je za reballing in popravilo BGA integriranih vezij na Samsung Note 3 z neposrednim segrevanjem.
Na čo slúži stencil doska IC Samsung Note 3?
Slúži na reballing a opravu BGA integrovaných obvodov v Samsung Note 3 pomocou priameho ohrevu.
La ce folosește placa stencil IC Samsung Note 3?
Servește pentru reballing și repararea circuitelor integrate BGA în Samsung Note 3 prin căldură directă.
Para que serve a placa stencil IC Samsung Note 3?
Serve para realizar reballing e reparação de integrados BGA no Samsung Note 3 através de calor direto.
Do czego służy płyta stencil IC Samsung Note 3?
Służy do wykonywania reballingu i naprawy układów BGA w Samsung Note 3 przy użyciu bezpośredniego grzania.
Waarvoor dient de Samsung Note 3 IC stencilplaat?
Deze dient voor het uitvoeren van reballing en reparatie van BGA-integrated circuits in de Samsung Note 3 met directe warmte.