Placa stencil IC iPhone 7 - plantilha reballing BGA para reparação precisa
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 3,00€)
A placa stencil IC iPhone 7 é uma ferramenta essencial para a reparação de dispositivos iPhone 7, especialmente concebida para facilitar o processo de reballing dos integrados BGA através de calor direto.
Fabricada por Mlink, esta plantilha de alta precisão contém todos os padrões necessários para trabalhar com os chips BGA do iPhone 7, garantindo um ajuste perfeito e uma soldadura limpa e eficiente.
- Compatibilidade: Exclusiva para iPhone 7, cobrindo todos os integrados BGA do dispositivo.
- Uso profissional: Ideal para técnicos de reparação que realizam reballing e soldadura eletrónica em smartphones.
- Material resistente: Concebida para suportar altas temperaturas durante o processo de calor direto.
- Precisão: Permite uma aplicação exata das bolas de soldadura, melhorando a qualidade e durabilidade da reparação.
- Fácil manuseamento: O seu design facilita a colocação e remoção durante o processo de soldadura.
Esta plantilha é um acessório indispensável para oficinas de reparação de telemóveis que trabalham com iPhone 7 e procuram resultados profissionais e duradouros.
Como usar a placa stencil IC iPhone 7:
- Colocar a plantilha sobre o chip BGA do iPhone 7.
- Aplicar as bolas de soldadura nos orifícios correspondentes da plantilha.
- Realizar o processo de calor direto com estação de soldadura adequada para fundir as bolas e assegurar a ligação.
- Remover a plantilha cuidadosamente e verificar a soldadura.
Compatibilidade e acessórios relacionados: Esta plantilha é compatível com estações de soldadura e ferramentas de reballing standard. Para melhores resultados, recomenda-se usar em conjunto com acessórios de soldadura e consumíveis específicos para iPhone 7.
- Plantilha de calor direto para integrados BGA do iPhone 7
- Alta precisão para reballing e soldadura eletrónica
- Material resistente a altas temperaturas
- Compatível exclusivamente com iPhone 7
- Fácil de usar para técnicos profissionais
Perguntas e Respostas de Clientes
Per a què serveix la placa stencil IC iPhone 7?
Serveix per facilitar el reballing i la soldadura dels integrats BGA de l'iPhone 7 mitjançant calor directe.
What is the iPhone 7 IC stencil plate used for?
It is used to make reballing and soldering of the iPhone 7 BGA ICs easier using direct heat.
What is the iPhone 7 IC stencil plate used for?
It is used to make reballing and soldering of the iPhone 7 BGA ICs easier using direct heat.
Vad används stencilplatta IC iPhone 7 till?
Den används för att underlätta reballing och lödning av iPhone 7:s BGA-integrerade kretsar med direktvärme.
Za kaj je namenjena stencil plošča IC iPhone 7?
Služi za lažji reballing in spajkanje BGA integriranih vezij iPhone 7 z neposrednim segrevanjem.
Na čo slúži stencil IC doska iPhone 7?
Slúži na uľahčenie reballingu a spájkovania BGA integrovaných obvodov iPhone 7 pomocou priameho ohrevu.
La ce folosește șablonul stencil IC iPhone 7?
Servește la facilitarea reballingului și lipirii integratelor BGA ale iPhone 7 prin căldură directă.
Para que serve a placa stencil IC iPhone 7?
Serve para facilitar o reballing e a soldadura dos integrados BGA do iPhone 7 através de calor direto.
Do czego służy płyta stencil IC iPhone 7?
Służy do ułatwienia reballingu i lutowania układów BGA iPhone 7 metodą bezpośredniego nagrzewania.
Waarvoor dient de IC stencilplaat iPhone 7?
Deze dient om het reballingproces en het solderen van de BGA-integrated circuits van de iPhone 7 via directe verhitting te vergemakkelijken.
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