3,69€
Em stock
Placa stencil IC Samsung S3 para reparação e soldadura BGA precisa
Marca: Mlink
3,69€
IVA incluído (S/ IVA: 3,00€)
Stock limitado
Entrega padrão
Qua, Abr 22 - Sex, Abr 24
Entrega expresso
Seg, Abr 20 - Ter, Abr 21
Devoluções em 30 dias
Devoluções gratuitas em 30 dias
Transação segura
Share:
Entrega grátis
Em encomendas superiores a 60€
Devoluções fáceis
Política de devolução de 30 dias
Pagamento seguro
Checkout 100% seguro
Garantia de qualidade
Apenas produtos originais
A placa stencil IC Samsung S3 é uma ferramenta essencial para a reparação e soldadura de componentes BGA em dispositivos Samsung S3. Esta plantilla de calor direto permite uma aplicação precisa de soldadura, facilitando a reposição ou reparação dos integrados BGA com alta qualidade e eficiência.
Características principais:
- Concebida especificamente para os integrados BGA do Samsung S3.
- Permite uma aplicação uniforme e precisa da soldadura.
- Compatível com técnicas de reballing e soldadura direta.
- Fabricada com materiais resistentes ao calor para uso repetido.
- Ideal para técnicos e profissionais em reparação de telemóveis e eletrónica.
Especificações:
- Tipo: Plantilla stencil para soldadura BGA.
- Compatibilidade: Exclusiva para componentes Samsung S3.
- Uso: Calor direto para facilitar a soldadura de integrados.
- Marca: Mlink.
- Aplicações: Reparação de telemóveis, reballing BGA, manutenção eletrónica.
Usos típicos:
- Reparação de chips BGA em placas Samsung S3.
- Reballing e substituição de integrados danificados ou defeituosos.
- Melhoria na precisão e qualidade da soldadura em oficinas de reparação.
Compatibilidade e recomendações:
Esta placa stencil foi concebida exclusivamente para o modelo Samsung S3, garantindo um ajuste perfeito e resultados ótimos na soldadura dos seus integrados. Recomenda-se utilizá-la juntamente com estações de soldadura e ferramentas de reballing compatíveis para melhores resultados.
Com esta plantilla, os técnicos podem otimizar o processo de reparação, reduzindo tempos e melhorando a qualidade do serviço.
- Plantilla stencil para soldadura BGA específica para Samsung S3
- Permite aplicação precisa e uniforme de soldadura por calor direto
- Fabricada com materiais resistentes ao calor para uso profissional
- Ideal para reballing e reparação de integrados BGA em telemóveis Samsung
- Facilita a reparação eficiente e de alta qualidade em oficinas eletrónicas
Perguntas e Respostas de Clientes
Quins materials componen la placa stencil i com afecta això la seva durabilitat durant el reballing?
La placa stencil acostuma a estar fabricada en acer inoxidable de precisió, cosa que li dona bona resistència a la calor i una llarga vida útil. No obstant això, un ús excessiu, una neteja abrasiva o els cops poden provocar deformacions o desgast prematur, especialment en forats petits.
La placa inclou tots els tipus de BGA utilitzats al Samsung S3 i com identifico cada plantilla a la làmina?
La placa inclou orificis adaptats a tots els integrats BGA comuns del Samsung S3, identificats per gravats o numeracions al costat de cada patró. És important verificar visualment el número o la referència per evitar errors en el posicionament.
Requereix algun tipus específic d’estació de soldadura o hi ha consideracions tècniques per a l’aplicació de calor directe amb aquesta placa?
No requereix una estació específica, però es recomana fer servir una estació d’aire calent amb control digital de temperatura, amb un rang ideal entre 280 °C i 350 °C. La placa suporta la temperatura, però l’excés de temps o de calor pot deformar-la.
Quins són els problemes freqüents en fer servir aquest tipus de stencil i com es poden evitar defectes d’alineació durant el reballing?
Els errors més comuns són la mala alineació del stencil amb el xip i els residus que obstrueixen les cavitats. Es recomana netejar la placa després de cada ús i fixar-la mitjançant un suport o cinta tèrmica. Cal revisar visualment la coincidència dels pads abans del procés.
En comparació amb stencils universals, quins avantatges o desavantatges té utilitzar una placa dedicada com aquesta per al Samsung S3?
Les plaques dedicades ofereixen orificis perfectament alineats amb els BGA del model S3, reduint riscos d’errors i estalviant temps. A diferència dels stencils universals, tenen menys versatilitat, però garanteixen una alta precisió per a aquest dispositiu específic.
What materials make up the stencil plate, and how does this affect its durability during reballing?
The stencil plate is usually made from precision stainless steel, which gives it good heat resistance and a long service life. However, excessive use, abrasive cleaning or impacts can cause warping or premature wear, especially in small holes.
Does the plate include all the BGA types used in the Samsung S3, and how do I identify each template on the sheet?
The plate includes openings adapted for all common BGA ICs in the Samsung S3, identified by engravings or numbering next to each pattern. It is important to check the number or reference visually to avoid positioning errors.
Does it require a specific soldering station, or are there technical considerations for direct heat application with this plate?
It does not require a specific station, but a hot air station with digital temperature control is recommended, with an ideal range between 280 °C and 350 °C. The plate can withstand heat, but excessive time or heat may warp it.
What are the common issues when using this type of stencil, and how can alignment defects during reballing be avoided?
The most common errors are poor alignment between the stencil and the chip, and residue blocking the cavities. It is recommended to clean the plate after each use and secure it with a support or heat-resistant tape. The pad match should be checked visually before the process.
Compared with universal stencils, what advantages or disadvantages does using a dedicated plate like this for the Samsung S3 have?
Dedicated plates offer openings perfectly aligned with the S3 model's BGA chips, reducing the risk of errors and saving time. Unlike universal stencils, they are less versatile, but they guarantee high precision for that specific device.
Escrever uma avaliação de cliente
Clientes que compraram este artigo também compraram
Placa stencil IC Samsung S3 para reparação e soldadura BGA precisa
3,69€