Mlink R1 estação reballing chips BGA com controlo PID
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 169,00€)
A Mlink R1 estação reballing chips BGA é uma estação de soldadura especializada para o processo de reballing de chips BGA (Ball Grid Array). Esta ferramenta é ideal para técnicos e profissionais que necessitam de precisão e fiabilidade na reparação e manutenção de componentes eletrónicos integrados.
Conta com um controlo de temperatura preciso através de tecnologia PID, o que permite ajustar a temperatura num intervalo de 20 a 300 graus Celsius, garantindo um aquecimento uniforme e seguro para os chips BGA. A estação inclui duas placas: uma destinada ao aquecimento e outra ao arrefecimento, facilitando um processo eficiente e controlado.
Características principais:
- Área de aquecimento de 120 mm x 200 mm, adequada para diversos tamanhos de chips BGA.
- Potência de 600 W que assegura um aquecimento rápido e estável.
- Controlo de temperatura ajustável entre 20 e 300 graus com regulação PID para máxima precisão.
- Tempo de trabalho configurável de 0,1 a 9,9 minutos, permitindo adaptar-se a diferentes processos de reballing.
- Fonte de alimentação AC220V, compatível com instalações padrão.
- Dimensões compactas: 310 mm de comprimento, 280 mm de largura e 145 mm de altura, com um peso de 7,7 kg para facilitar o manuseamento e o transporte.
Esta estação de soldadura é compatível com uma ampla variedade de integrados BGA, sendo uma ferramenta essencial para oficinas de reparação eletrónica e profissionais que trabalham com dispositivos de alta tecnologia.
O uso típico da Mlink R1 inclui o reballing de chips BGA em placas-mãe, placas gráficas e outros dispositivos eletrónicos onde é necessário substituir ou reparar componentes soldados sob a matriz de bolas.
Graças ao seu design robusto e funcionalidades avançadas, a Mlink R1 permite obter resultados profissionais e fiáveis em cada operação de reballing, otimizando tempos e reduzindo riscos de danos nos componentes.
- Área de aquecimento: 120 mm x 200 mm para vários chips BGA
- Potência de 600 W para aquecimento rápido e estável
- Controlo de temperatura PID ajustável entre 20 e 300 °C
- Tempo de trabalho configurável de 0,1 a 9,9 minutos
- Fonte de alimentação AC220V padrão
- Dimensões: 310 x 280 x 145 mm e peso de 7,7 kg
- Inclui duas placas: aquecimento e arrefecimento
Perguntas e Respostas de Clientes
Quins avantatges té disposar d'una planxa específica per a refredament a més de la de calefacció a la Mlink R1?
La doble planxa (calefacció i refredament) permet controlar millor el cicle tèrmic durant el rebolejat de BGA, minimitzant tensions tèrmiques als xips i millorant la qualitat del reballing respecte a equips d'una sola superfície. Això redueix el risc de microfissures i deformacions en components sensibles.
Quines dimensions i pes té la Mlink R1, i què inclou exactament la caixa en comprar aquest producte?
La Mlink R1 fa 310 mm de llarg, 280 mm d'ample i 145 mm d'alt, amb un pes de 7,7 kg. A la caixa s'inclou la unitat principal amb les dues planxes, cable d'alimentació i manual d'usuari. Normalment no inclou accessoris consumibles com boles de soldadura o plantilles, que s'han d'adquirir a part.
Requereix algun tipus especial de presa elèctrica o protecció per operar la Mlink R1 de manera segura?
Opera amb corrent altern de 220 V i consumeix fins a 600 W. Es recomana una presa amb connexió a terra i protegir-la amb interruptor diferencial i fusible adequat (mínim 5 A). No és compatible amb xarxes de 110 V sense transformador.
Quins són els límits de temperatura i la precisió del control PID en treballs de rebolejat exigents?
La Mlink R1 permet ajustar la temperatura de 20 °C a 300 °C amb control PID, oferint una precisió típica de ±2 °C en condicions estables. Aquest rang cobreix la major part de processos de reballing de soldadura amb plom i sense plom, però per a aliatges especials fora d'aquest rang es recomana una verificació addicional amb termoparell extern.
Quin manteniment requereix la Mlink R1 i quina és la seva vida útil estimada en un taller professional?
El seu manteniment bàsic implica la neteja regular de les planxes, la verificació mecànica dels contactes elèctrics i la calibració anual del sensor de temperatura. La vida útil típica és superior a 3 anys en ús professional freqüent, tot i que components com sensors o resistències poden requerir substitució depenent de l'ús i el manteniment.
What are the advantages of having a dedicated cooling plate as well as a heating plate in the Mlink R1?
The dual plate system (heating and cooling) allows better control of the thermal cycle during BGA reballing, minimising thermal stress on chips and improving reballing quality compared with single-surface equipment. This reduces the risk of microcracks and deformation in sensitive components.
What are the dimensions and weight of the Mlink R1, and what exactly is included in the box when buying this product?
The Mlink R1 measures 310 mm long, 280 mm wide and 145 mm high, with a weight of 7.7 kg. The box includes the main unit with the two plates, power cable and user manual. Consumables such as solder balls or stencils are not usually included and must be purchased separately.
Does it require any special mains socket or protection to operate the Mlink R1 safely?
It operates on 220 V AC and consumes up to 600 W. A socket with earth connection is recommended, protected by a residual current device and a suitable fuse (minimum 5 A). It is not compatible with 110 V networks without a transformer.
What are the temperature limits and PID control accuracy for demanding reballing work?
The Mlink R1 allows the temperature to be adjusted from 20 °C to 300 °C with PID control, offering typical accuracy of ±2 °C under stable conditions. This range covers most leaded and lead-free solder reballing processes, but for special alloys outside this range, additional verification with an external thermocouple is recommended.
What maintenance does the Mlink R1 require and what is its estimated lifespan in a professional workshop?
Basic maintenance involves regular cleaning of the plates, mechanical checking of electrical contacts and annual calibration of the temperature sensor. Typical lifespan is over 3 years in frequent professional use, although components such as sensors or heating elements may need replacing depending on use and maintenance.
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