Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 com 230 plantilhas

Name: Set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 com 230 plantilhas
Brand: Mlink
SKU: T020105-SET8-230-STENCIL
Price: 146.37 EUR
Availability: InStock

Marca: Mlink

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O Set 8 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 é um conjunto profissional concebido para facilitar a soldadura e o reballing de componentes eletrónicos BGA (Ball Grid Array). Este set inclui 230 plantilhas de alta precisão, com um tamanho standard de 90x90 mm, que permitem a aplicação precisa de soldadura em chips de diferentes marcas e modelos.

Características principais:

Tamanho universal das plantilhas: 90mm x 90mm, adequado para uma ampla variedade de chips.
Inclui 230 stencils para diferentes ICs, incluindo Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 e mais.
Compatível com memórias DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5, facilitando reparações em diversos dispositivos.
Concebido para trabalhos de reballing e soldadura BGA, assegurando precisão e qualidade em cada aplicação.
Material resistente que garante durabilidade e reutilização em múltiplos projetos.

Usos típicos:

Reparação e manutenção de placas-mãe e placas gráficas.
Reballing de chips Intel, AMD, ATI e NVIDIA para restaurar ligações elétricas.
Soldadura precisa em componentes eletrónicos para dispositivos como Xbox 360, PS3 e WII.
Aplicação em oficinas de eletrónica e centros de assistência técnica especializados.

Compatibilidade:

Este set é compatível com uma ampla gama de chips e componentes, incluindo mas não limitado a:

Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, entre outros.
AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700, e mais.
NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900, e outros modelos populares.
Memórias DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5 para diversas aplicações de reparação.
Consolas e dispositivos: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.

Este set é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais que requerem precisão e versatilidade em trabalhos de soldadura e reballing BGA. O seu design universal e a ampla compatibilidade com chips e memórias tornam-no um produto indispensável para a manutenção eletrónica avançada.

Set de 8 plantilhas universais de 90x90 mm para soldadura BGA e reballing.
Inclui 230 stencils compatíveis com chips Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox e PS3.
Compatível com memórias DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5 para diversas aplicações.
Material resistente e reutilizável para múltiplas utilizações em oficinas de eletrónica.
Ideal para reparação profissional de placas-mãe, placas gráficas e consolas.

Perguntas e Respostas de Clientes

Quais são os principais benefícios do conjunto de 8 stencils universal 90mm x 90mm face a outros kits para reballing de ICs?

Este conjunto fornece 8 moldes universais de 90mm x 90mm compatíveis com mais de 230 chips diferentes, incluindo ICs de Intel, AMD, ATI e memórias DDR, abrangendo uma grande variedade de modelos usados em laptops e consolas. A sua maior vantagem face a kits específicos é a versatilidade: cobre mais referências com um único conjunto, reduzindo a necessidade de adquirir múltiplos stencils individuais.

De que material são fabricados os stencils e qual é a sua espessura aproximada?

Os stencils são fabricados, tipicamente, em aço inoxidável de alta precisão, com uma espessura standard de 0,12 mm a 0,15 mm. Este intervalo assegura durabilidade e uma adequada transferência de calor durante o processo de soldadura, além de serem resistentes a deformações em uso regular.

Existe alguma compatibilidade ou limitação técnica importante quanto ao tamanho ou espaçamento das esferas BGA que possa afetar a utilidade do conjunto?

O conjunto está otimizado principalmente para matrizes BGA com espaçamento standard entre esferas de 0,5 mm e 0,75 mm, que são as mais comuns em portáteis e consolas. Não é adequado para encapsulamentos com passo diferente (maior ou menor), nem para chips ultraminiatura; nesses casos seriam necessárias moldes específicos.

Requer algum cuidado especial a manutenção destes stencils para conservar a precisão dos orifícios?

Sim, recomenda-se limpar os stencils após cada utilização com álcool isopropílico e armazená-los em posição plana e protegidos da humidade. O contacto com ferramentas afiadas ou limpeza abrasiva pode degradar os orifícios, afetando a qualidade do reballing.

Que diferença principal existe entre este conjunto universal e um dedicado apenas a modelos de iPhone ou memórias DDR?

Um conjunto universal como este cobre múltiplas plataformas (Intel, AMD, ATI, DDR e alguns modelos de iPhone), permitindo utilização transversal em diferentes tipos de equipamentos, enquanto um conjunto dedicado estará otimizado apenas para uma determinada família de ICs, resultando em maior precisão mas menor flexibilidade. A escolha depende do volume e da variedade de reparações esperadas.

Para que serve o set 8 stencils universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90?

Este set serve para facilitar a soldadura e o reballing de componentes eletrónicos BGA, permitindo aplicar soldadura com precisão em chips de diversas marcas e modelos.

Com que chips é compatível este set de plantilhas?

É compatível com uma ampla variedade de chips Intel, AMD, ATI, NVIDIA, assim como memórias DDR1, DDR2, DDR3 e DDR5, e consolas como Xbox 360, PS3 e WII.

Que tamanho têm as plantilhas incluídas?

As plantilhas têm um tamanho universal de 90mm x 90mm, adequado para a maioria dos chips BGA.

Este set é reutilizável?

Sim, as plantilhas são fabricadas com materiais resistentes que permitem a sua reutilização em múltiplos projetos de soldadura e reballing.

Onde posso usar este set?

É ideal para oficinas de reparação eletrónica, centros de assistência técnica e profissionais que trabalham com soldadura BGA e reballing.