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Pasta de soldar sem chumbo BST-705 (frasco 30 g)
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Pasta de soldar sem chumbo BST-705 (bote 30gr)
A pasta de soldar BST-705 é uma solução profissional para trabalhos de soldadura em eletrónica que exigem cumprir a norma ROHS, evitando o uso de chumbo. Esta pasta é composta por uma liga Sn99cu07ag03, que oferece um ponto de fusão alto entre 235 e 240 ºC, adequada para soldar placas eletrónicas modernas.
Características principais:
- Pasta de soldar sem chumbo, amiga do ambiente.
- Liga Sn99cu07ag03 que cumpre a norma ROHS.
- Capacidade do bote: 30 gramas.
- Ponto de fusão alto: 235-240 ºC, ideal para soldaduras duradouras e resistentes.
Diferenças entre tipos de pasta de soldar:
- WQ86-50GR-Sn42Bi58: Ponto de fusão muito baixo (138-140 ºC). Usada para dessoldar integrados SMD e componentes sensíveis a altas temperaturas, como fitas LED.
- XG-50 Sn63/Pb37: Ponto de fusão médio (185-190 ºC). Estanho tradicional com chumbo, comum para reparações, mas não adequado para produtos comerciais devido a restrições legais.
- BST-705 Sn99Cu07Ag03: Pasta sem chumbo com ponto de fusão alto (235-240 ºC). Usada no fabrico de placas eletrónicas atuais para cumprir normas ambientais.
Utilizações típicas:
- Soldadura de placas eletrónicas que exigem cumprimento ROHS.
- Fabrico e reparação de dispositivos eletrónicos sem uso de chumbo.
- Projetos que exigem soldaduras de alta qualidade e resistência térmica.
Compatibilidade: Compatível com a maioria das estações de soldadura e ferramentas para soldar e dessoldar componentes eletrónicos. Não é recomendada para reparações simples em que seja preferível um ponto de fusão mais baixo.
A pasta BST-705 é ideal para profissionais e entusiastas que procuram uma soldadura sem chumbo fiável e em conformidade com as normas ambientais em vigor. O seu ponto de fusão alto assegura uma união sólida e duradoura em placas eletrónicas modernas.
- Pasta de soldar sem chumbo, amiga do ambiente
- Liga Sn99cu07ag03 que cumpre a norma ROHS
- Capacidade do bote: 30 gramas
- Ponto de fusão alto: 235-240 ºC para soldaduras duradouras
- Ideal para placas eletrónicas modernas e projetos profissionais
Perguntas e Respostas de Clientes
Quais são as dimensões e o peso do boião, e quanta pasta contém realmente cada embalagem?
O boião contém 30 gramas líquidos de pasta de solda. As dimensões exteriores podem variar consoante o lote, mas tipicamente são aproximadamente 40 mm de diâmetro e 35 mm de altura. A quantidade líquida de pasta é certificada pelo fabricante, embora possa variar ±2% por margem de enchimento.
Que precauções de segurança e armazenamento devo seguir ao manusear esta pasta sem chumbo?
Ao manusear a BST-705, recomenda-se usar luvas e evitar o contacto direto com a pele. Deve ser armazenada num ambiente fresco e seco (15–25°C), com a embalagem bem fechada para evitar a oxidação e a humidade. Embora não contenha chumbo, continua a ser importante evitar a ingestão ou inalação de vapores durante a utilização (ventile bem a área de trabalho). Consulte a ficha de dados de segurança para mais detalhes.
Que composição tem a pasta de soldar BST-705?
A pasta BST-705 é composta pela liga Sn99cu07ag03, uma mistura sem chumbo que cumpre a norma ROHS.
Para que se recomenda usar esta pasta de soldar?
Recomenda-se para soldar placas eletrónicas modernas que exigem soldadura sem chumbo e alta resistência térmica.
Qual é o ponto de fusão desta pasta de soldar?
O ponto de fusão da pasta BST-705 é alto, entre 235 e 240 graus Celsius.
Posso usar esta pasta para reparações simples?
Para reparações simples é melhor usar uma pasta com ponto de fusão mais baixo, já que a BST-705 tem um ponto de fusão alto.
Esta pasta cumpre normas ambientais?
Sim, cumpre a norma ROHS para produtos sem chumbo.
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