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Placa Stencil IC iPhone 5 para Reballing BGA com Calor Direto

Marca: Mlink

3,69

IVA incluído (S/ IVA: 3,00€)

Stock limitado
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A Placa Stencil IC iPhone 5 é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais que realizam reparações de componentes BGA no iPhone 5. Esta placa stencil permite aplicar calor direto de maneira precisa sobre os integrados BGA, facilitando o processo de reballing e assegurando uma soldadura de qualidade.

Características principais:

  • Plantilla desenhada especificamente para todos os integrados BGA do iPhone 5.
  • Permite aplicar calor direto para um reballing eficiente e seguro.
  • Fabricada com materiais resistentes para suportar altas temperaturas.
  • Compatível com estações de soldadura e ferramentas de reparação para iPhone 5.

Usos típicos:

  • Reparação e manutenção de placas base de iPhone 5.
  • Reballing de chips BGA para restaurar ligações danificadas.
  • Suporte para trabalhos de soldadura eletrónica em dispositivos móveis.

Esta placa stencil é um acessório fundamental dentro dos acessórios de soldadura iPhone 5 e ferramentas de reparação, facilitando a precisão e eficiência no processo de reballing. O seu design específico para o iPhone 5 garante compatibilidade total com os seus componentes BGA, evitando danos e melhorando a qualidade da reparação.

Para obter os melhores resultados, recomenda-se utilizar esta plantilla juntamente com estações de soldadura e equipamentos especializados em reparação de smartphones.

  • Plantilla para reballing BGA que inclui todos os integrados do iPhone 5
  • Permite aplicar calor direto para uma soldadura precisa
  • Material resistente a altas temperaturas
  • Compatível com ferramentas e estações de soldadura para iPhone 5
  • Ideal para reparação e manutenção de placas base iPhone 5

Perguntas e Respostas de Clientes

Que materiais compõem a Placa Stencils IC para iPhone 5 e qual é a sua espessura?

A Placa Stencils IC para iPhone 5 é fabricada geralmente em aço inoxidável de alta qualidade para suportar temperaturas de soldadura sem deformar, com uma espessura típica de 0,12 mm a 0,15 mm, adequada para aplicações de BGA com calor direto.

Este stencil é compatível com estações de soldadura de ar quente standard e existe risco de deformação por calor?

A placa é compatível com a maioria das estações de soldadura de ar quente (temperaturas entre 250 °C e 350 °C). O aço foi concebido para resistir a deformações durante a utilização habitual, embora o sobreaquecimento excessivo ou o aquecimento localizado possam causar deformações ligeiras.

É necessária fixação adicional ou suporte específico durante o processo de soldadura para garantir um alinhamento preciso dos integrados?

Para obter um alinhamento preciso dos chips BGA, recomenda-se a utilização de bases magnéticas, fita térmica ou suportes específicos que ajudem a fixar o stencil e o PCB. Não é estritamente necessário, mas melhora significativamente a precisão e reduz o risco de erros.

Em que se diferencia este stencil em relação a modelos universais e quais são as suas vantagens para o iPhone 5?

Ao contrário dos stencils universais, este modelo foi concebido exclusivamente para os integrados BGA do iPhone 5, assegurando grande precisão no alinhamento das bolas de solda e reduzindo o risco de incompatibilidades ou erros comuns em reparações específicas.

Qual é a vida útil estimada do stencil em utilização regular e que cuidados devem ser considerados para a maximizar?

Em utilização regular e com limpeza adequada após cada sessão (por exemplo, com álcool isopropílico para remover resíduos de solda), a vida útil pode ultrapassar os 300 ciclos sem perda significativa de precisão. Deve evitar-se dobrá-lo e utilizar ferramentas abrasivas.

Para que serve a placa stencil IC iPhone 5?

Serve para realizar reballing BGA aplicando calor direto nos integrados do iPhone 5, facilitando a reparação de placas base.

É compatível com outros modelos de iPhone?

Não, esta placa stencil foi desenhada exclusivamente para os integrados BGA do iPhone 5.

Que tipo de calor é aplicado com esta plantilla?

Utiliza-se calor direto para fundir as soldaduras durante o processo de reballing.

Posso usá-la com qualquer estação de soldadura?

É compatível com estações de soldadura e ferramentas especializadas para reparação de iPhone 5.

Inclui todos os integrados BGA do iPhone 5?

Sim, contém plantillas para todos os integrados BGA do iPhone 5.

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