Pack 10 Stencils Universais BGA Reballing Calor Direto de 0,3 a 0,76 mm

O Pack 10 Stencils Universais BGA Reballing Calor Direto é um conjunto essencial para profissionais e técnicos de reparação eletrónica que trabalham com chips BGA. Estes stencils foram concebidos para facilitar o processo de reballing e rework através de calor direto, oferecendo precisão e durabilidade em cada utilização.

Fabricados em aço inoxidável de alta qualidade, estes stencils suportam o calor direto aplicado por pistolas de ar quente, permitindo um trabalho eficiente e seguro. O seu design universal cobre uma ampla gama de tamanhos de bolas de solda, desde 0,3 mm até 0,76 mm, adaptando-se a diferentes necessidades de reparação.

Características principais:

• Material: aço inoxidável resistente ao calor
• Compatível com pistolas de ar quente para calor direto
• Inclui 10 stencils universais com tamanhos variados: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) e 0,76 mm
• Design universal para diferentes chips BGA

Usos e aplicações:

Este kit é ideal para técnicos especializados na reparação de dispositivos eletrónicos, incluindo computadores, consolas de videojogos e placas-mãe. Permite realizar processos de reballing com precisão, facilitando a soldadura de chips BGA e assegurando uma reparação duradoura e eficaz.

Os stencils são compatíveis com a maioria das estações de soldadura e equipamentos de rework que utilizam calor direto, tornando a sua integração na oficina simples e prática.

Conteúdo da embalagem:

• 10 stencils universais de diferentes tamanhos para reballing BGA

Vantagens de usar stencils universais BGA em aço inoxidável:

• Alta resistência ao calor e durabilidade
• Facilidade para aplicar calor direto com pistola de ar
• Versatilidade para diferentes tamanhos e tipos de chips
• Melhora a precisão na soldadura e reparação

Com este pack, os técnicos podem otimizar os seus processos de reparação, assegurando resultados profissionais e a máxima compatibilidade com diferentes dispositivos eletrónicos.

• Pack de 10 stencils universais para reballing BGA de 0,3 a 0,76 mm
• Fabricados em aço inoxidável resistente ao calor
• Compatíveis com pistolas de ar quente para calor direto
• Inclui stencils com pitch de 0,9 mm, 1,0 mm e 1,1 mm
• Ideal para reparação de chips BGA em computadores e dispositivos eletrónicos