Bocal BGA 16x16 mm Zhuomao compatível com MLINK e Zhenxun para estações de soldadura

Bocal BGA 16 x 16 mm Zhuomao

Este bocal de ar quente de 16 x 16 mm da marca Zhuomao foi concebido especificamente para estações de soldadura e reballing, compatível com os modelos MLINK e Zhenxun. O seu tamanho e forma permitem um aquecimento uniforme e preciso de componentes BGA, facilitando o processo de soldadura e reparação de circuitos integrados.

Características principais:

• Dimensões: 16 x 16 mm, adequada para chips BGA de tamanho médio.
• Compatibilidade: Compatível com estações de soldadura MLINK e Zhenxun, garantindo um ajuste perfeito e funcionamento ótimo.
• Material resistente: Fabricada com materiais duradouros para uma utilização prolongada em ambientes de reparação eletrónica.
• Design eficiente: Permite um fluxo de ar controlado para evitar danos em componentes próximos.

Utilizações típicas:

• Reparação e reballing de chips BGA em placas-mãe e dispositivos eletrónicos.
• Soldadura de componentes eletrónicos que requerem precisão e controlo térmico.
• Manutenção e substituição em estações de soldadura compatíveis.

Compatibilidade e recomendações:

Este bocal é especialmente recomendado para técnicos e profissionais que utilizam estações de soldadura MLINK e Zhenxun. O seu design específico assegura uma integração sem problemas e um desempenho fiável durante as operações de rework e soldadura.

Nota: Atualmente este produto não está disponível em stock. Recomendamos consultar a disponibilidade para futuras compras.

• Bocal de ar quente de 16 x 16 mm para componentes BGA
• Compatível com estações MLINK e Zhenxun
• Material duradouro para utilização prolongada
• Design que permite um fluxo de ar preciso e controlado
• Ideal para reballing e reparação de chips BGA