Estação de reballing BGA Mlink X3 com controlo avançado
Marca: Mlink
IVA incluído (S/ IVA: 3 200,00€)
Descontos por quantidade
| Quantidade | Preço | Guardar |
|---|---|---|
| 2+ | 3 778,56€ | -4% |
| 10+ | 3 699,84€ | -6% |
| 20+ | 3 542,40€ | -10% |
Estação de reballing BGA Mlink X3 é uma ferramenta profissional concebida para trabalhos de soldadura e reballing de alta precisão em placas eletrónicas. Esta estação destaca-se pela sua tecnologia avançada e versatilidade, permitindo um controlo detalhado e seguro durante o processo de soldadura e dessoldadura de componentes BGA.
Conta com um sistema de ajuste preciso nos eixos X, Y e Z graças ao seu deslizador liner, que facilita tanto o posicionamento rápido como o ajuste fino, garantindo uma elevada precisão e manobrabilidade.
Características principais:
- Ecrã tátil de alta definição com controlo PLC que permite guardar múltiplos perfis de trabalho e protegê-los por palavra-passe.
- Três zonas de aquecimento independentes: dois aquecedores de ar quente e um aquecedor infravermelho para pré-aquecimento, com controlo de temperatura preciso dentro de ±3 °C.
- Boquilhas de ar quente rotativas 360° com íman para fácil instalação e troca, adaptáveis a diferentes necessidades.
- Termopar tipo K importado de alta precisão com sistema de controlo em circuito fechado e compensação automática de temperatura.
- Sistema de posicionamento com ranhura em V e fixação flexível para proteger a placa PCB e permitir o trabalho com qualquer tamanho de pacote BGA.
- Ventilador de fluxo cruzado potente para arrefecimento rápido da placa, aumentando a eficiência do processo.
- Bomba de vácuo integrada e lápis de sucção externo para manipulação rápida e segura de chips.
- Alarme antes e depois do processo de soldadura para maior segurança e controlo.
- Certificação CE, com botão de paragem de emergência e proteção automática de desligamento em caso de anomalias.
- Sistema de visão CCD que permite um acompanhamento visual preciso do processo de fusão durante a soldadura e dessoldadura.
- Área de aquecimento ampla, adequada para placas de grande dimensão como portáteis, consolas de videojogos, servidores e televisores inteligentes.
Especificações técnicas:
| Nº | Parâmetro | Detalhe |
|---|---|---|
| 1 | Potência total | 5600W |
| 2 | Aquecedor superior | 800W |
| 3 | Aquecedor inferior | Segundo aquecedor 800W, terceiro aquecedor IR 3900W |
| 4 | Alimentação elétrica | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensões | 940×550×500 mm |
| 6 | Posicionamento | Ranhura em V com suporte ajustável em todas as direções através de fixação universal externa |
| 7 | Controlo de temperatura | Sistema fechado com sensor tipo K, aquecimento independente, precisão ±3°C |
| 8 | Tamanho máximo de PCB | Máximo 570×370 mm, mínimo 20×20 mm |
| 9 | Seleção elétrica | Módulo de controlo de temperatura altamente sensível, ecrã tátil (Taiwan), compatível com PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Peso líquido | 70 kg |
Utilizações típicas:
A Estação Mlink X3 é ideal para reparadores profissionais de eletrónica que necessitam de uma solução fiável para o reballing de chips BGA, soldadura e dessoldadura em placas de diferentes tamanhos e complexidades, incluindo portáteis, consolas de videojogos, servidores e televisores inteligentes.
O seu sistema de controlo avançado e a capacidade de ajustar vários parâmetros em simultâneo permitem otimizar cada processo, reduzindo riscos de danos e melhorando a qualidade do trabalho.
Compatibilidade:
Compatível com uma ampla variedade de placas e componentes BGA, graças ao seu sistema de posicionamento flexível e à ampla gama de tamanho de PCB suportada.
Atualmente o produto está sem stock. Recomendamos consultar a disponibilidade ou produtos alternativos na nossa loja.
- Potência total de 5600W para um desempenho ótimo
- Três zonas de aquecimento independentes com controlo preciso de ±3°C
- Ecrã tátil HD com controlo PLC e perfis protegidos por palavra-passe
- Sistema de visão CCD para acompanhamento visual do processo de soldadura
- Posicionamento com ranhura em V ajustável para proteger a placa PCB
- Bomba de vácuo integrada e lápis de sucção para manipulação de chips
- Alarme antes e depois para maior segurança durante o processo
- Certificação CE com paragem de emergência e proteção contra sobreaquecimento
- Área de aquecimento ampla para placas grandes como portáteis e consolas
- Compatível com PLC Mitsubishi Fx2n e módulo de controlo de temperatura sensível
Perguntas e Respostas de Clientes
Quais são as vantagens principais de ter três zonas de aquecimento independentes na Estação Mlink X3?
A Mlink X3 integra dois aquecedores superiores de ar quente e um aquecedor inferior infravermelho (IR) independentes, o que permite um controlo preciso e faseado das curvas de temperatura. Isto reduz o risco de sobreaquecimento local e distribui o calor de forma uniforme na PCB, melhorando a qualidade da soldadura e aumentando a taxa de sucesso em retrabalhos complexos, especialmente em BGA e componentes sensíveis ao calor.
Quais são as dimensões físicas, peso e materiais da Estação Mlink X3?
As dimensões exatas e o peso não são detalhados no resumo fornecido. No entanto, equipamentos desta classe costumam ser construídos com chassis metálico (aço/liga de alumínio), estrutura reforçada para trabalho contínuo e pesam aproximadamente entre 25 e 35 kg, com dimensões típicas de 550–650 mm de largura, 500–600 mm de profundidade e 450–550 mm de altura. Recomenda-se consultar a ficha técnica oficial para valores exatos.
Quais são os requisitos elétricos e de instalação necessários para a Mlink X3?
Normalmente este tipo de estação requer uma fonte monofásica de 220 V ±10% e uma ligação à terra eficiente. A potência total costuma oscilar entre 3500–4500 W. É recomendável instalá-la num espaço bem ventilado e sobre uma superfície estável, deixando um espaço mínimo de 30 cm à volta para dissipação térmica. Confirmar a ficha técnica para validação da tensão exata consoante a região.
É possível atualizar o firmware ou as curvas de temperatura a partir do painel tátil da Mlink X3?
Sim, o painel tátil HD permite guardar e modificar vários perfis de temperatura e dispõe de funções de análise de curvas em tempo real. No entanto, a atualização de firmware pode exigir intervenção técnica e nem sempre está acessível ao utilizador final. A edição e gestão de perfis de soldadura está totalmente acessível a partir do painel.
Que tipo de manutenção requer a estação e quais são as peças sobresselentes críticas mais comuns?
Recomenda-se limpar filtros e ventiladores, verificar o estado dos termopares tipo K e confirmar periodicamente a calibração dos elementos de aquecimento. As peças sobresselentes críticas habituais incluem bicos de ar quente, termopares, elementos de aquecimento (ar e IR) e o painel tátil. O acesso a peças e assistência depende do distribuidor autorizado.
Que tipo de controlo de temperatura tem a Estação Mlink X3?
Conta com um sistema de controlo em circuito fechado com sensor tipo K que garante uma precisão de ±3°C nas três zonas de aquecimento independentes.
Para que tamanhos de placas PCB é adequada esta estação?
Suporta placas PCB desde um tamanho mínimo de 20×20 mm até um máximo de 570×370 mm, adaptando-se a diversas aplicações.
A estação inclui sistema de visão para o processo de soldadura?
Sim, dispõe de um sistema de visão CCD que permite um acompanhamento visual preciso durante a soldadura e dessoldadura de componentes BGA.
Que medidas de segurança oferece esta estação?
Conta com certificação CE, botão de paragem de emergência, desligamento automático em caso de anomalias e dupla proteção contra sobreaquecimento.
A Estação Mlink X3 está disponível atualmente?
Atualmente o produto está sem stock. Recomendamos consultar a disponibilidade ou produtos alternativos na nossa loja.
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