Frasco bolas de estanho com chumbo 0,30mm 250.000 unidades para soldadura BGA

O frasco de bolas de estanho com chumbo de 0,30 mm com 250.000 unidades é o consumível de referência para o reballing de BGA e a reparação de eletrónica. O formato grande é muito mais rentável do que o frasco pequeno para quem trabalha diariamente.

Características

• Diâmetro: 0,30 mm.
• Quantidade: 250.000 bolas por frasco.
• Liga: Sn63Pb37 — 63 % estanho (Sn) e 37 % chumbo (Pb).
• Ponto de fusão: 183 °C.
• Fabricante: Profound Material Technology (PMTC).
• Validade: 1 ano a partir da data de fabrico impressa no frasco.
• Identificação: tampa branca, com a medida indicada na etiqueta superior.

É a liga eutética clássica: funde a temperatura mais baixa do que as ligas sem chumbo, o que reduz o stress térmico sobre a placa e facilita o trabalho manual.

Para que serve

Reballing de chips BGA, reparação de placas de consola, telemóvel, portátil e placa gráfica, e qualquer trabalho em que seja necessário reconstruir as bolas de soldadura de um integrado. Aplica-se com stencil do passo correspondente e flux.

Como escolher a medida

A medida é determinada pelo passo do chip a reparar, não pela preferência: uma bola demasiado grande provoca pontes entre pads e uma demasiado pequena não garante contacto. Se vai trabalhar com vários integrados diferentes, convém ter dois ou três diâmetros disponíveis.

Conservação

Guarde o frasco bem fechado, num local seco e sem variações bruscas de temperatura. Bolas oxidadas molham mal e originam ligações frias, por isso evite deixar o frasco aberto mais tempo do que o necessário.