Frasco bolas de estanho sem chumbo 0,30mm 250.000 unidades para soldadura BGA

O frasco de bolas de estanho sem chumbo de 0,30 mm com 250.000 unidades é o consumível de referência para o reballing de BGA e a reparação de eletrónica. O formato grande é mais rentável do que o frasco pequeno para quem trabalha diariamente.

Características

• Diâmetro: 0,30 mm.
• Quantidade: 250.000 bolas por frasco.
• Liga: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % estanho (Sn), 3,0 % prata (Ag) e 0,5 % cobre (Cu).
• Ponto de fusão: 217-220 °C.
• Fabricante: Profound Material Technology (PMTC).
• Validade: 1 ano a partir da data de fabrico impressa no frasco.
• Identificação: tampa verde, com a medida indicada na etiqueta superior.

Cumpre a norma RoHS, sendo a opção indicada quando o equipamento reparado deve ser mantido isento de chumbo.

Para que serve

Reballing de chips BGA, reparação de placas de consola, telemóvel, portátil e placa gráfica, e qualquer trabalho em que seja necessário reconstruir as bolas de estanho sem chumbo de um circuito integrado. Aplica-se com stencil do passo correspondente e flux.

Como escolher a medida

A medida é determinada pelo passo do chip a reparar, não pela preferência: uma bola demasiado grande provoca pontes entre pads e uma demasiado pequena não garante contacto. Quem trabalha com vários integrados diferentes deverá ter dois ou três diâmetros disponíveis.

Conservação

Guarde o frasco bem fechado, num local seco e sem variações bruscas de temperatura. As bolas oxidadas molham mal e originam uniões frias, pelo que se deve evitar deixar o frasco aberto mais tempo do que o necessário.