Breve descrição
Mlink R1 Ferro Reboleado Chips BgaEstação de Solda para reboleado chips BGA Controle de temperatura preciso. 2 placas, uma para o aquecimento e a outra para o resfriamento Valida para reballing integrados BGA Especifica... Ler mais...
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Mlink R1 Ferro Reboleado Chips Bga
Estação de Solda para reboleado chips BGA
Controle de temperatura preciso.
2 placas, uma para o aquecimento e a outra para o resfriamento
Valida para reballing integrados BGA
Especificações:
1. Área de aquecimento: 120 mm * mm a 200 mm
2. Powerused: 600 W.
3. Temperatura: 20 a 300 graus (ajustável), controlada pelo PID.
4. Tempo de trabalho: de 0,1 a 9,9 minutos.
5. Fonte de alimentação: AC220V
6. Dimensão da máquina: L310 mm * * W280mm H145mm
7. Peso: 7,7 kg