Goma térmica para processadores azul com alta condutividade térmica 7W/mK

A borracha térmica, ao contrário da pasta térmica, é mais simples de aplicar e reutilizar. A sua principal vantagem é a uniformidade e a facilidade de manuseamento, especialmente em aplicações em que é necessária desmontagem frequente. No entanto, a pasta térmica especializada costuma oferecer maior condutividade térmica máxima, pelo que a escolha depende do caso de utilização e dos requisitos de dissipação de calor.

As dimensões e a espessura típicas deste tipo de borracha térmica situam-se entre 0,5 e 2 mm, mas é importante verificar a ficha técnica do produto específico para garantir compatibilidade com o processador ou dissipador. A espessura é escolhida de acordo com o espaço disponível entre o chip e o dissipador, privilegiando que a borracha faça contacto total sem causar pressão excessiva.

A borracha térmica azul de 7W/mK é indicada para processadores, chips gráficos e módulos de memória com superfícies planas. É compatível com a maioria dos processadores modernos e componentes eletrónicos que requerem condução térmica intermédia. Não é recomendável para dissipadores com superfícies irregulares, onde a pasta oferece melhor adaptabilidade.

A borracha térmica deve ser cortada à medida exata do chip ou componente a cobrir, garantindo que a superfície esteja limpa e livre de pó ou óleo. Coloca-se diretamente entre o chip e o dissipador, procurando que fique sem bolhas e fazendo um ligeiro ajuste para assegurar contacto total, mas evitando deformá-la em excesso.

Esta borracha térmica cumpre a norma UE RoHS, o que significa que está isenta de substâncias perigosas restringidas pela União Europeia, contribuindo para a segurança ambiental e de utilização geral. Não liberta vapores tóxicos em temperaturas de funcionamento standard e o seu manuseamento não requer equipamentos de proteção especiais.

É um material que se coloca entre o processador e o dissipador para melhorar a transferência de calor e evitar o sobreaquecimento.

Serve para melhorar a dissipação térmica entre componentes eletrónicos, especialmente entre processadores e dissipadores de calor.

A goma térmica é um material sólido fácil de aplicar e sem risco de derrames, enquanto a pasta térmica é um composto viscoso que requer aplicação cuidadosa.

Coloca-se diretamente entre o processador e o dissipador, garantindo que a superfície esteja limpa para um contacto ideal.

Este produto azul com condutividade térmica de 7W/mK e certificação UE ROHS é uma opção fiável para melhorar a dissipação térmica em CPUs.